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客户案例
新闻资讯

5-27

2024

Unisem Electronics CEO C K Unnikrishnan 提到: [瑞昱拥有尖端技术的背景,且团队可提供给客户良好的支持,目前印度市场也拥有许多BLE / Wi-Fi模组或其他产品的推广机会。

4-29

2024

Hoags Technologies执行长Velu N表示:“ 瑞昱的SoC技术以其广泛的产品应用范围及优越性而闻名,在满足印度智慧科技领域的重大市场需求中扮演了重要角色,瑞昱解决方案的多功能性使我们能够有效地满足广泛的消费者,从而推进印度市场的智慧科技的成长和进步。”

4-8

2024

瑞昱半导体将于2024年4月9日至11日,参加全球瞩目的顶尖科技盛事——2024 Embedded World德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展,这场展览吸引来自75个国家的专业观众齐聚一堂,是年度备受期待的合作交流国际盛宴。瑞昱将展示全能应用的通讯网路解决方案,涵盖范围广泛,从车用晶片、Wi-Fi 7路由器、工业级乙太网交换机、PON SoC,到蓝牙和IoT解决方案等,每一项展品都蕴含对于网路通讯技术的追求,展出方案也结合了AI智慧应用,提供智能产品高效能的技术支援。