媒体 > 瑞昱半导体于Embedded World 2026展示新一代连接与HDT音频平台

瑞昱半导体股份有限公司圆满结束在Embedded World 2026的参展行程，期间重点展示了一系列智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案，面向智能家庭、工业、移动出行、零售、音频以及更广泛的物联网应用。为期三天的展会中，瑞昱通过多样化的现场演示与客户交流，充分展现其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程。

展区的核心亮点之一是瑞昱的Bluetooth HDT（High Data Throughput，高数据吞吐量）平台，吸引了众多客户、合作伙伴及产业专家的高度关注与深入洽谈。现场展示的RTL8922D——全球首款HDT Combo芯片，以及RTL8773J——全球首款HDT音频SoC，搭载强化的数据封包与调度架构，可实现约80~90%的空中传输利用率，支持多路串流传输，并兼具低延迟与低抖动特性，进而满足约10毫秒游戏音频、7.1声道环绕音效、高解析度音乐、高保真麦克风，以及最高可达三倍速度的OTA升级等多种应用情境，为终端设备提供接近“有线体验”的无线性能。

瑞昱同时展示了面向医疗与游戏应用的Bluetooth LE MCU RTL8762J，并与RTL8773J HDT Audio SoC搭配组成一体化架构，获得众多开发者与产品规划人员的高度兴趣。此组合可提供低延迟、高可靠的无线连接与卓越音频表现，非常适合新一代游戏耳机、高性能HID周边设备，以及各类医疗与健康监测装置，充分体现瑞昱在高整合、低功耗且严苛时延应用领域的技术实力，协助客户在高增长细分市场中快速脱颖而出。

除Bluetooth HDT创新外，参观者也深入体验了瑞昱在多项应用领域的最新解决方案。在智能家庭方面，瑞昱展示以RTL8772GWP为核心的Thread Open Thread Border Router（OTBR）解决方案，这是全球首款具以太网络接口的 Thread OTBR，支持基于以太网及Wi-Fi回传的Matter over Thread，可在无需更换硬件的前提下，将现有Wi-Fi无线路由器与OTT机顶盒升级为Matter中枢，完善Matter部署的“最后一里路”，帮助运营商与设备厂商以最低成本完成存量设备的智能化升级。在人机界面方面，瑞昱推出基于RTL8772GWP与RTL8773EWP的智能HMI旋钮显示平台，配备2.1英寸圆形OLED，并支持Bluetooth LE、Bluetooth Mesh、Thread及OTBR。该平台提供高分辨率旋钮与触控操作及低延迟无线连接，为智能家电与智能控制器带来直观流畅的用户体验。在智能零售领域，瑞昱以RTL8752H打造的ESL Access Point与电子价签平台，支持Bluetooth LE、IEEE 802.15.4与专有2.4 GHz模式，兼具高射频性能、超低功耗以及IEEE 802.15.4与Bluetooth LE并行运作。该方案可满足高密度ESL部署需求，并借由快速群组更新机制缩短大规模价签系统的更新时间，有效降低门店运营成本，提升数字化营运效率。

在车辆与微型移动应用方面，瑞昱展示基于RTL8782FWP与RTL8763ESE的一体化智能仪表解决方案，整合Wi-Fi 6、蓝牙音频、MCU运算、图形与DSP，支持全屏智能手机镜像、双安全帽音频分享、对讲、无钥匙进入以及车辆数据整合，满足电动车、摩托车与轻型出行载具对智能座舱与互联体验的需求。同时，瑞昱以RTL8763E、RTL8773D与RTL87x3J等SoC打造的音频Bluetooth Mesh对讲方案，实现长距离、低延迟的群组通信。瑞昱亦展示适用于RTL87x2G、RTL8752H与RTL87x3G的Zephyr SDK，已兼容Zephyr v3.7 LTS并正朝Zephyr v4.4主线支持迈进，透过Bluetooth Mesh平台、高性能机械键盘、搭载AMOLED显示屏及整合Wi-Fi功能的智能手表评估板等多种参考设计，协助客户加速穿戴装置、Mesh设备、键盘与其他IoT产品的开发流程，大幅缩短从概念验证到量产落地的周期。

通过上述多元展示，瑞昱在Embedded World 2026再次印证其作为智能连接系统关键推动者的角色，持续提供高整合度的芯片、软件与参考设计，协助客户加速产品开发并大规模导入具AI能力的创新解决方案。瑞昱在此诚挚感谢所有莅临的客户与合作伙伴，并将继续深耕高性能连接与蓝牙技术，与业界携手打造下一代智能家庭、医疗健康、游戏娱乐、移动出行及物联网应用，共创更加智慧、互联的未来。