ASWE亚洲智能穿戴展由深圳我爱音频网主办，今年位于深圳福田会展中心2号馆，至今已迈入第五年，展览集合蓝牙耳机品牌商、制造商、方案商以及代理商，共有50几位演讲嘉宾及200多家企业参展，瑞昱也于现场企业摊位展示蓝牙耳机及助听辅听解决方案，像是Bluetooth 5.3 Audio SoC with AI ENC(RTL8753EFE)、Bluetooth 5.3 Audio SoC with 3D sound effect & gaming mode (RTL8753BFE-VQ)、Bluetooth 5.3 Audio SoC with ANC & BLE Audio (RTL8773ESL)、Bluetooth 5.3 Audio SoC with BLE Audio (RTL8763EFL)等解决方案，除了能让客户更了解其中方案差异及优势外，也能获取开发潜在客户的机会。

本次参展除了现场企业摊位外，也参加了展会大型高峰会演讲，分别为亚洲蓝牙耳机大会及亚洲助听辅听产业大会；亚洲蓝牙耳机大会演讲主题为「蓝牙耳机 前世·今生·未来」，介绍BLE Audio晶片平台RTL8763E、RTL8773E及RTL8773D，而亚洲助听辅听产业大会演讲主题为「瑞昱辅听助听方案介绍」主要介绍助听辅听晶片平台RTL8773CO及RTL8773DO。

亚洲蓝牙耳机大会 -蓝牙耳机 前世·今生·未来

瑞昱企划经理何殿超以「蓝牙耳机 - 前世、今生、未来」带出演讲主题，介绍了从1994年开始至今，蓝牙每一阶段的发展过程，瑞昱蓝牙耳机方案随着技术的演进不断跌代更新，为客户提供多样且稳定的解决方案。现今已支持最新的LE Audio低功耗蓝牙音频并引入 Auracast™广播音频创新技术，推出BLE Audio晶片平台RTL8763E、RTL8773E及RTL8773D，其中RTL8763E/RTL8773E为可快速量产的LE Audio方案，支援LE Audio(蓝牙5.3)及蓝牙协会公布的全功能，而RTL8773D方案为首发蓝牙AI晶片，拥有高效能AI平台及自适应式ANC等优异特性，与客户一同拓展蓝牙耳机市场的未来。

亚洲助听辅听产业大会-瑞昱辅听助听方案介绍

目前全球有14亿人口饱受听力损害所带来的不便，经过多年技术不断的改良，中度及轻度的听力损害族群将可选择由助听器转换为TWS+助听辅听功能的蓝牙耳机，拥有更好音质、 更佳的通话降噪效果以及 ANC，同时瑞昱也自行研发了Real Hearing Aid – RHA助听算法，推出助听辅听晶片RTL8773CO及RTL8773DO，致力打造清晰且舒适的听觉体验，为听力受损人士提升音频体验。