2020年蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发表将推出下一代的蓝牙音讯规格LE Audio，这是蓝牙发展多年来，首次针对音讯传输更新规格。蓝牙的应用将从一对一的个人应用扩展至智慧城市、基础建设等。瑞昱已预见蓝牙LE Audio的发展趋势，于今年第四季正式进入市场，首推蓝牙AI晶片及快速量产解决方案，晶片同时涵盖发射与接收两大方向，采用双模LE Audio开发技术，同时也推出高品质助听辅听方案，提前布局LE Audio市场。

提前布局LE Audio快速量产优势

瑞昱首推两款晶片让客户可以即早为TWS市场备战。提供的LE Audio快速量产RTL8773E方案，蓝牙规格支援BT5.3同时支援DNN 1/2-MICAI降噪及3-MIC传统降噪以及高性能的ANC。

ANC包含32组滤波器及抗风噪及啸叫独立硬件设计，透过硬件反应速度更快、效果更明显，系统级(0.1mW)功耗更是低于4mA。最重要的是同时支援SDK与配置工具开发，可让客户快速进入市场并达到快速量产，而CIS/BIS (广播)亦可透过配置工具使用。

世界首发 蓝牙AI晶片

蓝牙AI晶片实现耳机智能化，自动场景识别并调整为最佳状态，这一切都靠强力的类神经网路运算达成。世界首发的蓝牙AI晶片RTL8773D方案，支援LE Audio (蓝牙规格支援BT5.3)，拥有高效AI平台2.56GOPS，支援AI NN强化运算能力，运算能力相较于过往提升了6-8倍，而功耗消耗量还可减少30%，并拥有丰富的内存RAM记忆体，标准配置4.3MB RAM，还有真适应式ANC，解决ANC配戴问题，往后也将支援半入耳式ANC，除了能快速量产外，也提供小封装All In One 4.9x6 mm2 WL-BGA 184。

助听辅听全面进化

以往助听器及耳机是分开的，瑞昱TWS晶片领先将耳机结合助听辅听功能，透过耳机APP可客制化个人化需求。美国FDA于前阵子公布OTC非处方助听器类规范草稿，修正了个人扩音辅具 (辅听器, PSAPs) 和非处方助听器区分的指导文件，可透过软体、测试、工具等实现高阶助听器的个人化听力需求，产品可于消费性电子渠道或网路直接购买，促进新技术发展及大众健康。

而瑞昱的非处方助听辅听方案聚焦在轻度及中度听力损失的族群身上。瑞昱推出的Real Hearing Enhancement (RHE)听力增强方案可针对双耳不同听损进行音量独立调整，同时可以加强人声频段，使用者可透过手机APP调整高低频率的补偿。

瑞昱提供的RHA助听方案为全球第一家提供神经网络及环境音双模降噪，更可自行定义16通道宽动态范围压缩(WDRC)，且拥有高阶助听器的Feedback cancellation抗啸叫算法，致力打造高阶助听器所提供的清晰且舒适的听觉体验。