Melange Systems的物联网解决方案负责人Sudheesh Titto提到：“瑞昱的先进系统单晶片（SoC）平台，结合我们的专业部署，能够大规模提供具有成本效益、能源高效且可靠的解决方案。通过结合双方的优势，我们旨在提供创新产品和服务，无缝整合到现有基础设施中，为个人和社区提供更智慧的生活解决方案。”

Unisem Electronics CEO C K Unnikrishnan 提到：“瑞昱拥有尖端技术的背景，且团队可提供给客户良好的支持，目前印度市场也拥有许多BLE / Wi-Fi模组或其他产品的推广机会。”

Hoags Technologies执行长Velu N表示：“ 瑞昱的SoC技术以其广泛的产品应用范围及优越性而闻名，在满足印度智慧科技领域的重大市场需求中扮演了重要角色，瑞昱解决方案的多功能性使我们能够有效地满足广泛的消费者，从而推进印度市场的智慧科技的成长和进步。”

瑞昱半导体将于2024年4月9日至11日，参加全球瞩目的顶尖科技盛事——2024 Embedded World德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展，这场展览吸引来自75个国家的专业观众齐聚一堂，是年度备受期待的合作交流国际盛宴。瑞昱将展示全能应用的通讯网路解决方案，涵盖范围广泛，从车用晶片、Wi-Fi 7路由器、工业级乙太网交换机、PON SoC，到蓝牙和IoT解决方案等，每一项展品都蕴含对于网路通讯技术的追求，展出方案也结合了AI智慧应用，提供智能产品高效能的技术支援。