瑞昱（Realtek）正式发布首个专为RTL87x3D系列蓝牙芯片设计的通用SDK（v3.14.0.39）。RTL87x3D系列蓝牙芯片是集成MCU和DSP的单芯片蓝牙音频解决方案，采用最新Bluetooth® Core Specification v5.4协议，通过一个ARM Cortex-M4核心以及两个超低功耗DSP核心实现卓越性能。该芯片配备的Hi-Fi Mini用于语音和音频编解码，Hi-Fi 4用于支持高性能信号处理和软件神经网络库。

全球无线连接技术领导品牌Realtek的蓝牙团队，将于2025年台北国际计算机展COMPUTEX 2025（5/20-23，Taipei）盛大发表多项创新解决方案，重新定义智慧家庭整合、穿戴式技术及游戏体验，再次展现其在智慧物联网与消费电子领域的技术深度与创新实力。

iAP2协议是苹果公司开发的通信协议，主要用于苹果设备和配件之间的通信。iAP2协议属于苹果MFi计划的一部分，需要加入MFi计划后才可以获取详细的技术文档、硬件组件、认证工具和使用授权。通过MFi认证的配件会获得MFi徽章，代表该配件已经通过认证且符合苹果官方的性能标准。

2025年Touch Taiwan智能显示展于4月16日至18日盛大举办，该展览汇聚了来自多个国家的312家指针厂商，展示主题涵盖智能显示、智能制造、Micro LED、智能座舱、工业材料、新创学研、净零碳排等领域，展会汇聚众多显示与智能应用领域的关键技术与创新成果。今年，瑞昱半导体携手元太科技（E Ink）于展会中联合展示BLE 低功耗SoC电子纸标签（ESL）解决方案，更结合其Wi-Fi物联网SoC，打造完整的ESL与网关（ESL Gateway）连接性架构，展现其在智慧零售领域的技术深度与整合能力。