Realtek与来自英国的知名模组合作伙伴LM Technologies联合参展了Embedded World North America（EWNA）2025展会，在3054号展位向全球客户展示了公司在智能家居、可穿戴设备和蓝牙音频领域的最新创新成果。

本次瑞昱受邀与《新通讯》共同探讨「蓝牙技术的下一步布局与AIoT生态系发展」。文章聚焦于瑞昱从蓝牙5.2迈向6.2，并深入介绍LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等五大关键技术，全面推动智能音讯与AIoT应用。

Realtek Semiconductor Corp. 于MEDICA 2025隆重发表多项突破性智慧医疗技术，重塑AI健康科技与联网医疗设备的新标杆，展现全球领先创新实力。

2023 年初，E Ink（元太科技）寻找下一代电子纸的 “无线大脑”，而瑞昱（Realtek）正在测试一颗支持 BLE/15.4 超低功耗的 Bluetooth LE SoC（系统级芯片）。同年春天，在 Touch Taiwan “无线显示技术论坛” 的休息时间，E Ink 向瑞昱的 BLE 产品主管抛出一句：“要不要试试把 RFIC（射频集成电路）直接种进玻璃？”