我们的解决方案促进了Auracast广播传输、接收和助手功能的无缝集成,将这些功能完全集成到您的系统中,以创建全面的蓝牙广播应用程序。利用多功能MCU 和 DSP组合的先进计算能力,您可以毫不费力地实现专门的应用程序流程。此外,我们的解决方案支持显示功能,提供Auracast助手显示器来呈现视觉信息。凭借广泛的音频接口选项,包括I2S、USB 和模拟 ADC,我们的解决方案为连接各种外部音频源提供了广泛的灵活性。
系统架构
RTL8763E作为主要的Auracast控制器,通过I2S或UART接口连接音频处理器的音源。此外,RTL8763E可以独立接收来自line-in或实体麦克风的模拟信号。其内建的蓝牙模块启用Auracast广播功能,实现发射器。
RTL8762EMF 仅做蓝牙数据透传功能,为智能锁提供蓝牙通信功能。
双模蓝牙MCU实现蓝牙发射器,是一个能够无线传输音频或其他数据到支持蓝牙的设备的装置。它可以透过多样接口连接到非蓝牙音频源,例如电视、计算机或立体声系统,并使用蓝牙技术将音频信号传送给蓝牙耳机、扬声器或其他接收设备。
Realtek RTL87x2G集成高速USB 2.0和2.4GHz介面,基于单芯片方案提供流畅且超低延迟的全新8K使用体验,同时丰富的外设接口例如SPI、QDecoder、Keyscan、I2C、GPIO、PWM让开发者能够添加更多酷炫的功能,创造产品的差异性,同时具备优良的功耗表现。芯片搭配成熟且完善的Realtek SDK、开发文档和相关工具,让开发者可快速实现创意。
RTL8762CKF做智能锁主控,仅作为各种外设模块的功能协同串接和基本的业务逻辑的实现,不承担系统安全策略实现或者运行指纹算法等。
双模蓝牙MCU实现蓝牙接收器方案能够接收来自支持蓝牙的设备的无线音频或其他数据的装置。它可以连接到非蓝牙音频输出设备,例如汽车音响、家庭剧院系统或耳机。接收器然后将接收到的数字信号转换为仿真音频,通过连接的输出设备进行播放。并可以通过I2S/ UART/SPI等接口连接音频处理器扩展音频讯号格式与更多传输接口。
Realtek单模BLESoC及双模BTSoC平台提供了强健的蓝牙通讯能力,芯片内集成了市场上主流显示介面及影像处理引擎,搭配丰富的周边介面SPI、I2C 、CAN、PWM 、Keyscan,让开发者可以在这些平台上尽情发挥创意,完整的产品家族亦能让开发者很容易的选择适合且有竞争力的方案。
Realtek SDK包含完善的使用者介面开发套件,让开发者可快速实现创意。
RTL8763E作为主要的Auracast控制器,能够扫描到来自援蓝牙的Auracast发射器的无线音频,它同时连接到Auracast辅助器(Assistant),透过辨识辅助器选台资讯,Auracast接收器将发射资讯转为接收参数。配置后,即可收到特定Auracast发射器的无线音频,于输出设备进行播放。
RTL8763E用作Auracast助手,扫描和管理来自Auracast发射器的音频流。它有助于发现可用的发射器及其各自的音频流,为用户提供频道信息和元数据,以便做出明智的选择。RTL8763E提供I8080接口和SPI显示接口,使开发人员能够连接屏幕,让最终用户轻松浏览、选择和切换不同的音频流。助手将所选频道信息传达给Auracast接收器,并解码无缝配置所需的参数。
对于Apple Find My tag,加速度传感器和蜂鸣器是必需的两个外设元件。典型的架构框图如下:
RTL8762系列方案不仅支持基于广播通信的标准SIG Mesh,还支持多主多从连接,可以搭建一套基于GATT连接的私有Mesh网络,实现设备的自组网功能,两种Mesh技术相互补充,各有所长。
RTL8772GWF, MCU Real-M300V 125MHz (兼容Cortex-M55) ,支持Trust Zone等硬件级安全特性,已经通过PSA-L2认证,特别适用于智能门锁的应用,并且Realtek联合金融级安全解决方案供应商,给客户提供完整的智能门锁安全解决方案。
Realtek基于RTL8773E实现的智能手表方案,以单颗BT SoC作为智能手表主控,通过SPIC、I2C、SPI、GPIO、I8080、MIC、DAC等接口连接外设,通过蓝牙连接手机,实现高度集成的智能手表方案。
Realtek提供了参考设计、SDK和工具链,具有高度集成、易于开发的特点。
产品中的主控MCU扩展出物理通信接口如UART、SPI、 I2C、USB与Realtek方案连接,实现蓝牙数据透传功能。
瑞昱提供灵活的HMI系统解决方案,拥有成熟稳定的UI设计和高效的导入技术,帮助广泛的客户群体根据自身情况,快速完成技术选型和进入快速开发验收状态。为网关类设备,提供性价比高的双射频方案,保障15.4/BLE mesh等网关设备获得100%工作时间,减少事件丢失概率。为高QOS的客户,提供ethernet保障长距离节点间通信更稳定。CAN等接口技术,为工业用户和车辆场景用户提供整合性优势。集成了wifi driver、LWIP、thread matter、Classic Bluetooth、BLE mesh等一系列成熟SDK。UI支持,则根据客户情况,RTK-UI / RVD (Realtek Visual Designer) / LVGL (Light and Versatile Graphics Library) 几种UI engine适应不同设计需求。
双模蓝牙MCU实现蓝牙收发器架构集成了蓝牙发射器和接收器功能。它能够通过无线方式对支持蓝牙的设备进行双向通信,进行数据的传输和接收。该解决方案利用两个RTL8763E芯片,一个用于发射,一个用于接收,通过SPI接口进行通信以建立和维护蓝牙连接。此外,它还可以通过UART接口与主处理器一起使用,使其在无线音频流媒体、设备之间的数据传输和远程控制等各种应用中具有多功能性。
实用案例
手机 <-> ACI设备 1:通过蓝牙通信
ACI主机 <-> ACI设备1 & 2:通过UART通信
ACI设备1 <-> ACI设备2:通过SPI和GPIO通信,或仅使用I2S通信
ACI设备2 <-> 蓝牙耳机:通过蓝牙通信
ACI设备1支持A2DP Sink和HFP HF角色;ACI设备2支持A2DP Source和HFP AG角色。音频数据流由带箭头的蓝线标识。
在A2DP场景中:
音频数据:手机 -> ACI设备1 -> ACI设备2 -> 蓝牙耳机;
在SCO场景中:
下行语音数据:手机 -> ACI设备1 -> ACI设备2 -> 蓝牙耳机扬声器;
上行语音数据:蓝牙耳机麦克风 -> ACI设备2 -> ACI设备1 -> 手机。
从技术方案的角度,Find My tag可以同时支持apple find my和google find my双协议,实现同一个tag被 iOS设备和Android设备定位寻物。但实际方案实现中,两种协议在同一个tag上如何运行,必须严格遵循apple和google的协议规范。
应用场景
方案优势
支持 I2S,Line In连接音讯数据,GPIO/I2C/UART/SPI 等数位介面可外接较广泛的感测器或外部装置。
MCU为ARM Cortex处理器,主频40MHz~90MHz可选,SRAM 104KByte~192Kbyte可选,支持硬件AES/ECC,非常适合算法密集型应用场景。 支持蓝牙5.0,超低功耗。
Mesh协议栈经实际项目验证,针对性优化,提高Mesh通信效率、可靠性以及稳定性,支持蓝牙Mesh与GATT连接同时运行,满足大规模应用场景的高效通信需求。
支持市面上主流显示屏介面。
2.5D硬件图形引擎,支持图形的渲染、缩放、旋转、变形等处理。
支持蓝牙5.0及以上,超低功耗,搭配ARM Cortex处理器,灵活的GPIO设计,灵敏的接收范围,广泛应用于各类产品。突出的安全特性,RTL8772G系列支持 Trust Zone,通过 PSA-L2 认证。
提供双模(BR/EDR/BLE)透传和BLE透传两种方案,双模方案内置GATT、SPP和iAP协议,BLE方案内置GATT协议。
高速USB及2.4G介面提供8K回报率。
高度集成各类外设接口:例如SPI,Qdecoder,I2C,PWM,GPIO以及Display接口。
波特率高达4Mbps,默认波特率115200bps,UART I/F (支持H4),支持硬件流控制。
一颗BLE SoC实现单芯片方案,BLE连接等多重功能,高集成度,显著降低方案成本。
CPU算力与MCU内存提供传感器算法或外部装置控制能力。
高度集成各类周边介面SPI、I2C、GPIO、CAN、PWM、Keyscan interface。
已对接天猫、小米、小度、华为、海尔、格力等平台,大批量出货,方案成熟稳定。
一颗BLE SoC实现单芯片方案,BLE连接等多重功能,高集成度,显著降低方案成本。
具备锂电池充电功能,充电电流最高达300mA(Constant Current Mode),可为内建锂电池小型行动装置充电,减少PCB 电路元件。
具备I8080与SPI屏幕介面,提供开发者连接显示频目,作为发射器,接收器内部资讯显示,或是辅助器节目单显示。
Find My SDK已经完整实现了Apple Find My和Google Find My双协议,稳定可靠,客户只需要做应用层功能二次开发。
功能完备的Mesh SDK开发包,包含多种Mesh设备产品原型工程以及不同手机平台的Mesh SDK、OTA SDK,极大减少客户开发工作量,加快项目落地。
支持2.5D显示效果,支持硬件级图片数据无损压缩;支持双头盔两路语音本地通话。
DSP算力提供了强大的语音和音频处理能力。
功能完备的SDK/HDK开发包,以及配套的手机APP工程,极大减少客户项目开发工作量,加快项目落地。
功能完备的SDK开发包,配套的手机APP工程,精简客户项目开发工作量,加快项目落地。
在高性能上报模式亦有出色的功耗表现。
BLE、2.4G和高速USB介面高度集成于单芯片上,为各式平台的产品应用提供支持。
功能完备的SDK/HDK/Tools开发包,以及配套的手机APP工程,极大减少客户项目开发工作量,加快项目落地。
支持GPIO/I2C/SPI/UART/ADC/DAC/MIC等介面,可外接广泛的装置。
具备auracast发射,接收端与辅助器角色,可提高客户设计的产品种类,完整的设计Auracast整套产品应用。
功能完备的SDK开发包,包含多种产品原型auracast發射,接收與輔助器示例代码以及手机App SDK、OTA Tool,减少客户开发工作量,加快项目落地。
包含Bluetooth LE、Bluetooth Legacy Audio、LE Audio,以最新技术实现产品需求。
丰富的IC封装可弹性的使用在各种不同的应用上。
通过Allion Labs认证,并经过市场的广泛验证。
丰富的IC封装可灵活用于各类不同的应用。
功能完备的SDK开发包,包含完整的产品原型工程、手机APP SDK、OTA工具、量产工具,提供RVD图形化界面设计工具,减少客户开发工作,加快项目落地。
功能完备的SDK开发包,包含完整的产品原型工程、手机APP SDK、OTA工具、量产工具,减少客户开发工作,加快项目落地。
功能完备的SDK开发包,包含完整的产品原型工程、开发和测试工具、升级工具、量产工具等,减少客户开发工作,加快项目落地。
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