Realtek与来自英国的知名模组合作伙伴LM Technologies联合参展了Embedded World North America（EWNA）2025展会，在3054号展位向全球客户展示了公司在智能家居、可穿戴设备和蓝牙音频领域的最新创新成果。

本次瑞昱受邀与《新通讯》共同探讨「蓝牙技术的下一步布局与AIoT生态系发展」。文章聚焦于瑞昱从蓝牙5.2迈向6.2，并深入介绍LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等五大关键技术，全面推动智能音讯与AIoT应用。

Realtek Semiconductor参加了2025年10月14日至16日于瑞典斯德哥尔摩举行的Thread Group秋季会员大会，展现其推动Thread与Matter互通标准、加速新世代智慧家庭生态发展的坚定承诺。

为进一步提升用户体验，瑞昱（Realtek）正式发布全新版本的RTL87x3E MCU通用SDK（v3.13.0.91），RTL87x3D MCU通用SDK（v3.14.0.40），以及RTL87x3EP MCU仪表盘SDK（v3.14.0.14）。