瑞昱（Realtek）正式发布首个专为RTL87x3D系列蓝牙芯片设计的通用SDK（v3.14.0.39）。RTL87x3D系列蓝牙芯片是集成MCU和DSP的单芯片蓝牙音频解决方案，采用最新Bluetooth® Core Specification v5.4协议，通过一个ARM Cortex-M4核心以及两个超低功耗DSP核心实现卓越性能。该芯片配备的Hi-Fi Mini用于语音和音频编解码，Hi-Fi 4用于支持高性能信号处理和软件神经网络库。

2025年Touch Taiwan智能显示展于4月16日至18日盛大举办，该展览汇聚了来自多个国家的312家指针厂商，展示主题涵盖智能显示、智能制造、Micro LED、智能座舱、工业材料、新创学研、净零碳排等领域，展会汇聚众多显示与智能应用领域的关键技术与创新成果。今年，瑞昱半导体携手元太科技（E Ink）于展会中联合展示BLE 低功耗SoC电子纸标签（ESL）解决方案，更结合其Wi-Fi物联网SoC，打造完整的ESL与网关（ESL Gateway）连接性架构，展现其在智慧零售领域的技术深度与整合能力。

瑞昱（Realtek）刚刚发布了新版本的 RTL87x3E MCU 通用 SDK（v3.13.0.90）。这个版本引入了一些新功能和更新，希望这些更新对您有用。

近年来，蓝牙技术在印度市场的应用多元性持续扩展，已成为连接终端用户与数字生态系的重要桥梁。此次于2025 Convergence India Expo，瑞昱展示多项蓝牙解决方案，包括BLE音讯分享与HID接收器方案、Find My定位方案、ESL电子卷标及仪表盘解决方案等，充分展现其在无线通信领域的技术实力与市场布局。