简介
Realtek RTL8726EA系列芯片为Wi-Fi 6 (2.4GHz) 和BT & BLE 5.2的SoC产品。搭载的双核RISC MCU运行速度可高达400MHz，结合500MHz HiFi5 DSP的强大算力、稳定的安全性能和丰富的外设资源，已广泛应用于智能家电、智能厨电、AI玩具、智能蓝牙音箱等各类产品。
DESCRIPTION
CHIP
亮点
WIFI 6单频+BT+BLE 5.2
WIFI 6 2.4G；
BR/EDR；
BLE 5.2；
BLE Mesh 1.1 long Range。
丰富的系统资源
MCU双核@400MHz；
HiFi5 DSP@500MHz；
768KB SRAM；
8MB/16MB PSRAM（可选）；
TrustZone-M支持。
语音算法支持
双麦拾音降噪；
回声消除算法；
声源定位算法；
语音唤醒算法。
通用规格
系统和平台
- 三核：HiFi5 DSP，Real-M300，KR4
- HiFi5 DSP
- 主频500MHz
- 32个int8乘加并行计算
- 5 slot VLIW
- Real-M300：
- Arm Cortex-M55指令集兼容
- 最大频率 400MHz
- 16KB 4路指令缓存，16KB 4路数据缓存
- KR4：
- RISC-V 指令集兼容
- 最大频率400MHz
- 16KB 4路指令缓存，16KB 4路数据缓存
- 存储：
- 768KB on-chip SRAM
- 内部封装DQ8 PSRAM，最大频率250MHz
RF特性
Wi-Fi
- 802.11 b/g/n/ax 1 x 1，2.4GHz
- 支持MCS0 - MCS9 20MHz带宽
- 支持天线分集
- 发射功率：
- 11b 11Mbps：20dBm
- 11g 54Mbps：19dBm (EVM < −25dB)
- 11n MCS7-HT20：18dBm (EVM < −27dB)
- 11ax MCS9-HE20：16dBm (EVM < −32dB)
- 接收灵敏度：
- 11b 11Mbps：−91dBm
- 11g 54Mbps：−78dBm
- 11n MCS7-HT20：−76.5dBm
- 11ax MCS9-HE20：−70.5dBm
BT
- 支持经典蓝牙
- 支持BLE 5.2
- 支持500kbps和125kbps LE-Coded PHY (长距离)
- 支持散射网 (并发中心模式和外设模式）
- 支持SIG Mesh v1.0和v1.1
- 支持AoA/AoD
安全机制
- 安全启动
- Arm TrustZone-M
- 真随机数生成器（TRNG）
- 硬件加密引擎
- ECDSA引擎
- 整体或部分Flash加密
- 安全固件独立加密保护（RDP）
- JTAG/SWD调试端口密码保护
- 2KB OTP，其中2Kb可供用户使用
外设接口
- 灵活的GPIO配置设计
- 多种通信接口：SPI x 2, UART x 5, I2C x 2
- 支持RTC定时器和15路独立定时器
- 支持8通道PWM定时器和捕获定时器
- 支持6通道通用12位ADC
- 支持9通道触摸按键
- 支持8独立通道GDMA
- 内置串行LED控制器，用于控制外部LED灯
- 集成热传感器，用于检测和监控芯片内部的实时温度
- 集成硬件加解密引擎，支持AES/SHA/ECDSA
- 集成SPI Flash控制器和PSRAM控制器
- 集成3路audio ADC，1路audio DAC，4通道audio codec
- 集成2个I2S接口，最大采样率达384kHz
系统和平台
- 三核：HiFi5 DSP，Real-M300，KR4
- HiFi5 DSP
- 主频500MHz
- 32个int8乘加并行计算
- 5 slot VLIW
- Real-M300：
- Arm Cortex-M55指令集兼容
- 最大频率 400MHz
- 16KB 4路指令缓存，16KB 4路数据缓存
- KR4：
- RISC-V 指令集兼容
- 最大频率400MHz
- 16KB 4路指令缓存，16KB 4路数据缓存
- 存储：
- 768KB on-chip SRAM
- 内部封装DQ8 PSRAM，最大频率250MHz
RF特性
Wi-Fi
- 802.11 b/g/n/ax 1 x 1，2.4GHz
- 支持MCS0 - MCS9 20MHz带宽
- 支持天线分集
- 发射功率：
- 11b 11Mbps：20dBm
- 11g 54Mbps：19dBm (EVM < −25dB)
- 11n MCS7-HT20：18dBm (EVM < −27dB)
- 11ax MCS9-HE20：16dBm (EVM < −32dB)
- 接收灵敏度：
- 11b 11Mbps：−91dBm
- 11g 54Mbps：−78dBm
- 11n MCS7-HT20：−76.5dBm
- 11ax MCS9-HE20：−70.5dBm
BT
- 支持经典蓝牙
- 支持BLE 5.2
- 支持500kbps和125kbps LE-Coded PHY (长距离)
- 支持散射网 (并发中心模式和外设模式）
- 支持SIG Mesh v1.0和v1.1
- 支持AoA/AoD
安全机制
- 安全启动
- Arm TrustZone-M
- 真随机数生成器（TRNG）
- 硬件加密引擎
- ECDSA引擎
- 整体或部分Flash加密
- 安全固件独立加密保护（RDP）
- JTAG/SWD调试端口密码保护
- 2KB OTP，其中2Kb可供用户使用
外设接口
- 灵活的GPIO配置设计
- 多种通信接口：SPI x 2, UART x 5, I2C x 2
- 支持RTC定时器和15路独立定时器
- 支持8通道PWM定时器和捕获定时器
- 支持6通道通用12位ADC
- 支持9通道触摸按键
- 支持8独立通道GDMA
- 内置串行LED控制器，用于控制外部LED灯
- 集成热传感器，用于检测和监控芯片内部的实时温度
- 集成硬件加解密引擎，支持AES/SHA/ECDSA
- 集成SPI Flash控制器和PSRAM控制器
- 集成3路audio ADC，1路audio DAC，4通道audio codec
- 集成2个I2S接口，最大采样率达384kHz
料号对比
| 型号 | RTL8726EAM-VA4 |
|---|---|
封装 (mm) | QFN68，8x8 |
CPU | HiFi5 DSP: 500MHz Real-M300: 400MHz KR4: 400MHz |
On-chip SRAM | 768KB |
Embedded Flash | - |
Embedded PSRAM | 16MB |
Wi-Fi协议 | Wi-Fi 6 (2.4GHz) |
Bluetooth协议 | BLE 5.2 |
GPIO | 37 |
工作温度 | -20°C ~ 85°C |
相关资源
Documentation
SDK
Hardware
