Realtek提供一系列仪表盘应用的解决方案，满足开发者不同应用需求，无论是仅支持Bluetooth LE的单模设备、同时支持BR/EDR与Bluetooth LE的双模设备，还是搭配Wi‑Fi通信的方案，Realtek芯片家族均整合了丰富而强大的显示与周边接口，帮助开发者更灵活地进行系统设计与功能扩展。
系统架构
Realtek单模（Bluetooth LE）SoC及双模（BR/EDR + Bluetooth LE）SoC平台提供了强健的蓝牙通讯能力，芯片内集成了市场上主流显示介面及影像处理引擎，搭配丰富的周边介面SPI、I2C 、CAN、PWM 、Keyscan，让开发者可以在这些平台上尽情发挥创意，完整的产品家族亦能让开发者很容易的选择适合且有竞争力的方案。
Realtek SDK包含完善的使用者介面开发套件，让开发者可快速实现创意。
应用场景
方案优势
支持市面上主流显示屏介面。
高度集成各类周边介面SPI、I2C、GPIO、CAN、PWM、Keyscan interface。
支持2.5D显示效果，支持硬件级图片数据无损压缩；支持双头盔两路语音本地通话。
丰富的IC封装可弹性的使用在各种不同的应用上。
功能完备的SDK开发包，包含完整的产品原型工程、手机APP SDK、OTA工具、量产工具，提供RVD图形化界面设计工具，减少客户开发工作，加快项目落地。
开始实现我的仪表盘应用
明确软件产品的功能与性能需求，深入分析目标用户群体及市场定位，为后续开发提供精准指导。
基于软件需求筛选合适的芯片方案，综合评估其运算性能、功耗表现、成本效益及供应链稳定性。
规划软件整体架构，明确模块化设计原则与交互协议，确保系统具备高效运行、便捷维护及灵活扩展的特性。
联合硬件团队完成电路与PCB开发，优化物理布局与散热设计，兼顾生产可制造性与组装便利性。
硬件参考链接：RTL8773E HDK，RTL8772G HDK
依托硬件平台和软件SDK进行代码实现与性能调优，保障功能完备性与系统鲁棒性，同时预留可维护性与OTA升级空间。
SDK参考链接：RTL8773E SDK，RTL8772G SDK
文档参考文档：RTL8773E DOC，RTL8772G DOC
执行多层级验证（单元测试/集成测试/系统测试），快速定位并修复异常，确保最终交付质量符合可靠性标准。
构建工程样机开展场景化测试，收集用户行为数据并迭代优化，完成量产前的全链路验证。
相关芯片
| RTL8762DT | RTL8773ETP | RTL8772GWP | RTL8773EWP | |
|---|---|---|---|---|
| BT Type | BLE 5.0 | BR/EDR + BLE 5.3 | BLE 5.3 | BR/EDR + BLE 5.3 |
| Display Driver Capability | 2.8”～4.3” 480×320 @30FPS | 2.8”～4.3” 500×500 @45FPS | 4.5”～6” 800×480 @30FPS | 4.5”～6” 800×480 @30FPS |
| LCD Interface | SPI QSPI I8080 | SPI QSPI I8080 | QSPI i8080 RGB565 RGB888 SegCom (4×32) | QSPI i8080 RGB565 RGB888 |
| Image Decomp. | - | HW RTZIP | - | HW RTZIP |
| Graphic | - Basic swipe & fade effects - Limited rotation & scaling | - 2.5D Graphic - Swipe, Fade in/out - Rotate, Zoom, Transparency | - 2.5D Graphic - Swipe, Fade in/out - Rotate, Zoom, Transparency | - 2.5D Graphic - Swipe, Fade in/out - Rotate, Zoom, Transparency |
| CAN Controller | - | CAN×1 | CAN×1 | CAN×1 |
| PSRAM | - | 4MB | 4MB | 8MB |
| Operation Temperature | -40~85 ℃ | -40~85 ℃ | -40~85 ℃ | -40~85 ℃ |
| Package (mm) | QFN56, 7×7 | QFN68, 7×7 | QFN88, 10×10 | QFN88, 10×10 |
苏公网安备32059002006558号