RTL8783G系列 RTL8783G系列
RTL8783G系列

简介

RTL8783G是专为智能手表设计的高整合蓝牙/Wi‑Fi音讯SoC。支持最新蓝牙(LE/Classic,含LE Audio)与Wi‑Fi 4,并内建低功耗MCU、Helium向量加速、低功耗DSP、高性能音频编译码器、2.5D图形引擎、JPEG编解码、PMU、ADC、超低功耗RF收发器与智慧I/O分配控制器。以超低功耗架构提供长效电池续航,同时实现高品质通话、流畅UI与稳定无线联机。

DESCRIPTION

CHIP

亮点

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强大图形处理

内建2.5D硬件引擎,高效支持渲染、缩放、旋转与变形等核心图形运算。

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强大运算资源

高性能CPU搭配神经网络加速能力,辅以充足MCU内存,全面支持传感器算法处理与各式外部装置控制。

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强大音讯处理

高效数字讯号处理能力,卓越支持语音识别、降噪与音讯强化等关键应用。

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全面无线整合

内建Bluetooth LE/Legacy、LE Audio、Wi‑Fi 4与IEEE 802.15.4,满足多场景联机与低功耗需求。

通用规格

一般说明
  • Bluetooth 6.0/BLE Audio
  • Wi-Fi4 802.11 b/g/n, 2.4GHz
  • IEEE 802.15.4
MCU/DSP平台
  • CM55 with Helium, 200MHz
  • HiFi Mini, 260MHz
  • 1.3MByte SRAM
  • 16MByte PSRAM
  • 10MB  Flash
周边接口
  • 75 GPIOs (max)
  • 2D/2.5D Image Engine
  • JPEG Encoder and Decoder
  • LCDC QSPI/OPI, SDR/DTR, 70MHz
  • QSPI for SPI NAND, 100MHz
  • Keybaord Scanner x 1
  • Quadrature Decoder x 2
  • Infrared Radiation x 1
  • RTC x 1
  • Timer x 12
  • SPI master x 1, 50MHz
  • SPI master x 2, 20MHz
  • SPI slave x 1, 10MHz
  • I2C x 3
  • UART x 6
  • Low Power Comparator x 1
  • 8-channel, 12bits, 400ksps ADC
  • SDIO
  • USB2.0 High-Speed Host/Device
  • AMIC x 2, PDM x 4, DAC/ClassD x 2, I2S x  2
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RTL8783G系列

一般说明
  • Bluetooth 6.0/BLE Audio
  • Wi-Fi4 802.11 b/g/n, 2.4GHz
  • IEEE 802.15.4
MCU/DSP平台
  • CM55 with Helium, 200MHz
  • HiFi Mini, 260MHz
  • 1.3MByte SRAM
  • 16MByte PSRAM
  • 10MB  Flash
周边接口
  • 75 GPIOs (max)
  • 2D/2.5D Image Engine
  • JPEG Encoder and Decoder
  • LCDC QSPI/OPI, SDR/DTR, 70MHz
  • QSPI for SPI NAND, 100MHz
  • Keybaord Scanner x 1
  • Quadrature Decoder x 2
  • Infrared Radiation x 1
  • RTC x 1
  • Timer x 12
  • SPI master x 1, 50MHz
  • SPI master x 2, 20MHz
  • SPI slave x 1, 10MHz
  • I2C x 3
  • UART x 6
  • Low Power Comparator x 1
  • 8-channel, 12bits, 400ksps ADC
  • SDIO
  • USB2.0 High-Speed Host/Device
  • AMIC x 2, PDM x 4, DAC/ClassD x 2, I2S x  2

料号对比

型号
RTL8783GBF

CPU

CM55 with Helium, 200MHz

DSP

HiFi mini, 260MHz

Flash

10MB

MCM PSRAM

16MB

A-MIC

2

Audio DAC/SPK

2

GPIO

75 (max)

FMC/Quad SPI for NOR/NAND

1

SDIO

1

DC/Quad SPI for LCD

1

2D/2.5D

Y

Package (mm)

BGA180, 6.8×8.8

Applications

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智能手表

应用场景

了解RTL8783G系列芯片可以用来实现的典型用例。当然,更多应用等着你来发现。

智能手表解决方案
智能手表解决方案

本方案以单芯片SoC为核心控制器,整合电源管理模块(PMU),并提供GPIO、I2C、SPI、SDIO、MIC、DAC等多元接口以连接各式周边;同时支持蓝牙用于手机互联与Wi‑Fi进行网络链接,形成高整合度的智能手表系统解决方案。

智能手表解决方案
智能手表解决方案

本方案以单芯片SoC为核心控制器,整合电源管理模块(PMU),并提供GPIO、I2C、SPI、SDIO、MIC、DAC等多元接口以连接各式周边;同时支持蓝牙用于手机互联与Wi‑Fi进行网络链接,形成高整合度的智能手表系统解决方案。

*特定的应用可能仅部分具体芯片可支持