本方案适用于真无线立体声蓝牙耳机,旨在帮助用户摆脱有线束缚,并在提供优质音频的同时延伸多元交互可能,以实现沉浸式、多功能的用户体验。方案兼容蓝牙5.0及以上版本,从根源减少传统无线音频的延迟与断连问题,保障音画同步的低延迟播放。通过优化传输技术,方案可有效降低音质损耗,为用户呈现细腻饱满的高清立体声效果。同时,方案具备低功耗特性,可显著延长设备续航,并支持多设备快速切换,适应灵活的使用需求。该方案广泛适配居家影音、运动健身、办公会议、户外随行等多种场景,全面满足用户在不同环境下对高品质无线音频的需求。
系统架构
真无线立体声蓝牙耳机以轻量化设计和高清无损音质为基础,其蓝牙连接系统的多元链路协同架构是核心优势。各类链路分工明确,适配不同场景,又能高效联动形成完整传输闭环,为用户提供无延迟、高稳定的沉浸式音频体验:
音频链路:主耳与音源之间的Legacy Link是核心音频与数据通道,可稳定支撑音乐播放、语音通话和数据传输,满足基础交互需求。副耳通过实时监听主耳与音源的数据,确保在激活状态下的同步播放,避免音频延迟。
低功耗蓝牙链路:主耳与APP建立LE/LEA连接,副耳与APP建立LEA连接。音源通过LEA Link与主副耳分别建立连接。LEA Broadcast采用“音源直接广播,主副耳独立接收”模式,有效解决传统连接中延迟不一致的问题。
双耳协同链路:通过广播与扫描协商主副角色完成“Engage”过程,为后续连接奠定基础。Legacy Link承担控制指令发送、双耳间数据转发,以及在副耳出现数据丢失时进行恢复补漏,确保传输完整性。
设备管理与功能扩展:主耳与充电盒通过BLE Link进行控制与信息交互,双耳与充电盒通过1Wire UART通讯进行设备管理。音源与服务器的HTTPS连接为耳机提供AI等增值服务支持,实现了设备功能的持续扩展。
应用场景
方案优势
支持多种音频编解码格式,能够提供高保真音频体验,适用于音乐播放、通话及游戏等多种场景。部分芯片还集成了噪声抑制与回声消除技术,可进一步提升音质。
具备完善的原厂自研算法,支持ANC/APT/RHA/AEC/NR/RCV-NN/EQ等。
采用先进的低功耗架构,部分型号支持深度睡眠模式与自动唤醒功能,使真无线立体声耳机在保持高效音频处理能力的同时,进一步降低能耗,从而延长整体续航时间。
基于Realtek芯片的蓝牙连接方案,真无线立体声耳机具备良好的信号收发能力,可确保与蓝牙设备间保持稳定连接。其工作距离超过15米,并可实现隔墙穿透连接,抗干扰能力强,不易断连。
芯片采用高度集成设计,内置蓝牙射频、基带处理器、音频DAC/ADC、电源管理单元等模块。该设计有助于简化外围电路,减少外部元件需求,从而缩小PCB尺寸与整机体积,并有效降低整体成本。
支持Multi-link多连接功能,可同时与两部手机保持连接,解决了传统真无线立体声耳机仅能连接单部设备的限制。部分方案还具备游戏低延迟、通话双麦降噪及透传模式等功能。
支持A2DP、AVRCP、HFP等多种蓝牙音频协议,能够兼容主流的手机及音频播放设备。
提供完善的开发支持与参考设计,有助于降低开发难度,显著缩短产品从设计到上市所需的时间。
相关芯片
| RTL8763E & RTL8773ESL | RTL8773E | RTL8773D | |
|---|---|---|---|
| MCU | Real-M300 (CM33-like), 32-bit ARMv8M mainline processor@100MHz | Real-M300 + FPU (CM33-like), 32-bit ARMv8M mainline processor@100MHz | ARM Cortex-M4F@160MHz |
| DSP | Tensilica HiFi mini@200MHz | Tensilica HiFi mini@200MHz | Tensilica HiFi mini@320MHz + Tensilica HiFi4@320MHz |
| Flash | MCM 4MB/External | External | MCM 8MB/16MB |
| SRAM | 532KB shared SRAM | 800KB shared SRAM | DSP + MCU total 3MB |
| Bluetooth Version | Bluetooth 5.4 | Bluetooth 5.4 | Bluetooth 5.4 |
| BLE Audio | RTL8763EFL, RTL8763EAU, RTL8763EW-VP only | Y | Y |
| Max TX Power (BR) | 10dBm | 13dBm | 12.5dBm |
| A-MIC Number | ×3 | ×2 | ×4 |
| D-MIC Number | ×4 | ×4 | ×6 |
| SPK/DAC | Class D ×2 | DAC out ×1 | Class AB ×2 + Class D ×2 |
| AUXADC | 4 channels, 12bits | 4 channels, 12bits | 8 channels, 12bits |
| I2C | ×3 Master/Slave mode. Max data rate at 400Kbps. | ×3 Master/Slave mode. Max data rate at 400Kbps. | ×3 Master/Slave mode. Max data rate at 400Kbps. |
| UART | ×3 HW flow control. Max baud rate at 4MHz. | ×3 HW flow control. Max baud rate at 4MHz. | ×4 HW flow control. Max baud rate at 4MHz. |
| Operation Temperature | -20~70°C | -20~85°C | -20~70°C |
| Operation Voltage | 2.8~4.5V (VBAT) | 2.8~4.5V (VBAT) | 3~5V (VBAT) |
| Package (mm) | QFN50, 4×6 QFN40, 4×6 QFN68, 7×7 aQFN76, 7×7 BGA149, 7×7 | QFN68, 7×7 QFN88, 10×10 | BGA184, 4.9×6 |