瑞昱推出最新蓝牙双模微控制器解决方案,兼容Bluetooth® Core 5.4标准的经典蓝牙和低功耗蓝牙,该方案集成了丰富的输入输出外设接口,包括MIC、USB、Line-in、SPDIF、SDIO、SPI、I2S等,显著扩展了应用场景。其高性能MCU和DSP可以灵活管理有线和无线连接,并高效处理音频算法,满足无线音频传输和智能语音交互的各种需求。
系统架构
蓝牙双模微控制器可用于实现音频发射器,支持USB、SDIO、MIC、Line-in、SPDIF、SPI/I2S等音频输入接口,并可连接到电视、计算机或立体声系统等外部音频源。音频发射器会将接收到的音频信号传输至蓝牙耳机、扬声器等接收设备。该音频发射器在无线音频传输中可扮演多种角色:作为A2DP源设备,它支持向蓝牙耳机无线传输高质量立体声音频。作为HFP音频网关(AG),则可以通过SCO/eSCO链路实现语音通信。此外,设备还支持LE Audio标准,包括广播音频流(BIS)和音频连接流(CIS),能将多源音频数据高效传输至蓝牙耳机,提供稳定且优质的无线音频体验。丰富的接口和蓝牙角色支持确保其系统灵活性与兼容性,满足各种音频应用场景需求。
蓝牙双模微控制器可用于构建音频接收器解决方案。它不仅能够接收来自音频发射器的信号,还支持多种音频输入输出接口,如MIC、扬声器、SPI/I2S等。
该音频接收器在无线音频传输中具备多样化的功能角色:作为A2DP接收端时,可以接收并播放手机传输的高品质立体声音频;作为HFP音频免提装置(HF),能够通过SCO/eSCO链路实现语音通信。此外,该设备支持LE Audio标准,能高效接收BIS和CIS音频,提供稳定优质的无线音频体验。
蓝牙双模微控制器可用于构建音频收发器解决方案,该方案采用双芯片架构,两个RTL87x3芯片分别作为音频发射器和音频接收器,使用SPI或I2S接口进行数据双向通信。此外,该方案通过UART接口实现与外部处理器的协同工作,支持多设备间的稳定无线音频数据传输。这种设计增强了系统扩展性,并允许与各种外部处理器灵活集成,以适应广泛的应用需求。
蓝牙双模微控制器可用于构建音频收发器解决方案。与双芯片架构相比,它使用了单芯片架构,同时集成了音频发射器和接收器功能。该解决方案优势在于,通过精心优化系统参数,在成本、带宽和功能等方面实现了良好的平衡,并整合了收发功能,既降低了整体成本,又简化了开发流程。
应用场景
方案优势
支持MIC、USB、Line-in、SPDIF、SDIO、SPI、I2S等多种音频输入输出接口。
充足的MCU和DSP资源可实现多任务快速响应和音频算法高效处理。
支持经典蓝牙和低功耗蓝牙,包含 Classic Audio 和 LE Audio 等音频模式,以最新技术实现产品需求。
支持音频发射器、音频接收器、音频收发器(双芯片)和音频收发器(单芯片)等架构,极大扩展了应用场景。
功能完备的SDK开发包,包含多种产品原型工程以及手机APP SDK、OTA工具,减少客户开发工作量,加快项目落地。
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明确蓝牙双模控制器的功能与性能需求,深入分析目标用户群体及市场定位,为后续开发提供精准指导。
基于目标用户需求筛选合适的芯片方案,综合评估其运算性能、功耗表现、成本效益及供应链稳定性。
规划蓝牙双模控制器整体架构,明确模块化设计原则与交互协议,确保系统具备高效运行、便捷维护及灵活扩展的特性。
联合硬件团队完成电路与PCB开发,优化物理布局与散热设计,兼顾生产可制造性与组装便利性。
参考链接:RTL8763E HDK、RTL8773D HDK
依托硬件平台和软件SDK进行代码实现与性能调优,保障功能完备性与系统鲁棒性,同时预留可维护性。
参考链接: RTL8763E SDK、RTL8773D SDK
执行多层级验证(单元测试/集成测试/系统测试),快速定位并修复异常,确保最终交付质量符合可靠性标准。
构建工程样机开展场景化测试,收集用户行为数据并迭代优化,完成量产前的全链路验证。
RTL8763EFL | RTL8763EAU | RTL8763EAV-VI | RTL8763EWM | RTL8763EW-VC | RTL8773DO-VAI | |
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MCU | Real-M300 100MHz | Real-M300 100MHz | Real-M300 100MHz | Real-M300 100MHz | Real-M300 100MHz | CM4F 160MHz |
DSP | HiFi mini 200MHz | HiFi mini 200MHz | HiFi mini 200MHz | HiFi mini 200MHz | HiFi mini 200MHz | HiFi mini 320M + HiFi 4 320MHz |
MCM Flash Size | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | N | 16MB |
SRAM | 532KB | 532KB | 532KB | 532KB | 532KB | 4.3MB |
BT Version | BT Legacy + LEA + BLE 5.3 | BT Legacy + LEA + BLE 5.3 | BT Legacy + LEA + BLE 5.3 | BT Legacy + LEA + BLE 5.3 | BT Legacy+ LEA + BLE 5.3 | BT Legacy + LEA + BLE 5.4 |
Display | N | N | N | N | I8080/QSPI | QSPI |
Max GPIO Number | 9 | 12 | 12 | 39 | 80 | 50 |
SDIO | N | N | N | Y | Y | Y |
USB | N | Y | Y | Y | Y | Y |
MIC Resource | 2A + 4D | 3A + 4D | 3A + 4D | 2A + 4D | 3A + 4D | 4A + 6D |
Operating temperature | -20~70℃ | -20~70℃ | -40~105℃ | -20~70℃ | 0~70℃ | -20~70℃ |
Package (mm) | QFN40, 4x6 | QFN50, 4x6 | QFN50, 4x6 | QFN76, 6X8 | BGA149, 7X7 | BGA184, 4.9X6 |