「TWS ASIA 亚洲蓝牙耳机展」至今已举办10届，共累积了1000多家企业及30000多名工程师热情参与，本年度展览于2021年9月28日举办，瑞昱半导体也受邀于此盛会参与演说及展示最新技术。现场摊位展示采用瑞昱蓝牙晶片研发出的多样商品，同时企划经理何殿超也于现场演说「差异化的蓝牙应用和解决方案」。

本届共吸引100多家企业及5000人次参加

Apple及Samsung等手机大厂于出货时已取消有线耳机，未来TWS蓝牙耳机将会更为普及，TWS蓝牙音频传输设备全球销售量于2020年已突破12亿台，预估2024年将达15.4亿，销量高速成长。近年，蓝牙技术联盟(SIG)更是发布新一代蓝牙技术音频标准LE Audio，带动蓝牙产业升级及企业跟进，而本届共吸引100多家企业及5000人次参加，可见音频市场非常热门及备受关注。

瑞昱半导体– 差异化的蓝牙应用和解决方案

瑞昱半导体企划经理何殿超演说主题为「差异化的蓝牙应用和解决方案」，对目前蓝牙耳机市场的现况进行分析，并提出瑞昱带给市场及客户的解决方案。

开场首先介绍市场上电竞游戏耳机鲜少使用蓝牙方案的原因，原因多为延迟问题及游戏场景通话无法兼顾问题，瑞昱提供的TWS解决方案，端到端延迟缩短至20ms(毫秒)，超低延迟几乎感受不到，同时瑞昱也推出多端连结及沉浸式3D音效，拥有高品质输出音质。

晶片型号备注：RTL8753B系列、RTL8763E系列(LE audio)、RT8763B系列、RTL8773C系列。

重头戏为瑞昱推出的Real Hearing Enhancement/Aid助听辅听方案，拥有高敏锐度及机密的演算法，用户可透过手机APP，从数组RHE参数中，选择左/右耳独立RHE参数，将带来全新舒适且清晰的听觉体验!

最后，企划经理何殿超强调瑞昱的ANC生产自动化最优参数校正R.A.M.P. (Realtek Auto-tuned Mass Production algorithm)，有效克服耳机料件及组装变异性，实现快速量产的需求。更预告瑞昱对于LE Audio的未来布局，迎向创新音频的世代!

瑞昱蓝牙晶片已深耕多年，致力于研发及提出高稳定及高可靠性的音频解决方案，实现Bluetooth Everthing Everwhere(BEE)的生活概念，让人们拥有高品质的生活体验。