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车载应用
应用概述
蓝牙赋能,使驾乘更舒适安全

蓝牙技术凭借无线化和智能化的连接特性,显著提升了驾乘舒适性、娱乐性和安全性,已成为现代智能汽车的重要组成部分。该技术支持音乐流媒体播放、免提通话和语音助手操控等功能,为行车过程提供便捷互动和音频娱乐体验。
瑞昱蓝牙芯片具备高质量音频传输、无线通话和人机交互等功能,其多样化车载解决方案可满足不同客户的应用需求。

系统架构

系统架构

在典型汽车座舱系统架构中,增加一个蓝牙收发器可使座舱影音系统同时支持多路蓝牙音频流。该设计允许多个设备同步播放相同音源,或独立播放不同音源,大幅提升了驾乘娱乐体验。
瑞昱蓝牙收发器不仅支持双A2DP(Advanced Audio Distribution Profile)音源,还提供LE Audio扩展方案,通过BIS(Broadcast Isochronous Streams)或CIS(Connected Isochronous Streams)模式为车载娱乐系统提供LE Audio功能。

应用场景

LE Audio应用场景
应用场景
LE Audio应用场景

瑞昱蓝牙芯片支持两组CIS (Connected Isochronous Streams)和两组BIS (Broadcast Isochronous Streams),可充分满足车载LE Audio应用需求。

双A2DP应用场景
应用场景
双A2DP应用场景

车载娱乐系统通过支持双A2DP(Advanced Audio Distribution Profile)和多路HID(Human Interface Device)连接,可满足多用户车载游戏互动需求,提供更灵活的设备连接方式与沉浸式娱乐体验。

方案优势

方案优势
方案多元化

瑞昱根据芯片类型(Bluetooth收发器或Bluetooth SoC)、是否支持LE Audio及车规认证等特性,提供多样化解决方案,以满足不同车载应用场景的需求规格。

方案优势
多模蓝牙

瑞昱蓝牙解决方案全面支持多种技术标准,包括Bluetooth LE、Bluetooth Legacy Audio、LE Audio和Auracast广播音频模式,通过整合最新蓝牙技术,可满足各类产品功能需求。

方案优势
功能丰富

瑞昱蓝牙芯片提供全面的多连接支持能力,具体功能包括:

  • Dual-A2DP Source
  • Dual-HFP AG
  • Dual-SCO
  • HID/HOGP Host
  • LE Audio two BIS / two CIS
方案优势
资料包完备

瑞昱提供功能完备的SDK/HDK开发套件及配套的手机APP工程,可显著降低开发难度,缩短产品上市周期。

推荐硬件型号

选择适合你设计要求的芯片产品(BT NIC)
RTL8761BTV-VI RTL8761BTV-VIQ RTL8761CTV-VI RTL8761CTV-VIQ
BT Version BT5.0 BT5.0 BT5.3 BT5.3
Function Highlight •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •HID/HOGP Host •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •HID/HOGP Host •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •Dual-SCO •HID/HOGP Host •LE Audio two BIS/two CIS •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •Dual-SCO •HID/HOGP Host •LE Audio two BIS/two CIS
Max Tx power 10dBm 10dBm 10dBm 10dBm
Rx Sensitivity -97dBm -97dBm -97dBm -97dBm
Interface •HCI UART •PCM •HCI UART •PCM •HCI UART •I2S/PCM •HCI UART •I2S/PCM
Operation Temperature/Certification -40~105℃ •-40~105℃ •AEC-Q100 •Group A,Grade 2 -40~105℃ •-40~105℃ •AEC-Q100 •Group A,Grade 2
选择适合你设计要求的芯片产品(BT SoC)
RTL8763ESE RTL8763EAV RTL8763EAV-VI
BT Version BT5.3 BT5.3 BT5.3
Function Highlight •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •Dual-SCO •HID/HOGP Host •On-chip BT host stack •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •Dual-SCO •HID/HOGP Host •LE Audio two BIS/two CIS •On-chip BT host stack •Dual-A2DP Source •Dual-HFP AG •Dual-SCO •HID/HOGP Host •LE Audio two BIS/two CIS •On-chip BT host stack
Max Tx power 10 dBm 10 dBm 10 dBm
Rx Sensitivity -97dBm -97dBm -97dBm
Interface •UART •I2S/PCM •UART •I2S/PCM •UART •I2S/PCM
Operation Temperature -40~85℃ -40~85℃ -40~105℃
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