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智能充电盒
应用概述
智能充电盒,丰富功能一指掌控

智能充电盒作为可穿戴技术领域的创新解决方案,不但具备充电功能,而且改变了用户与音频设备之间的交互方式。它通过蓝牙技术,实现了与耳机和智能手机的无缝连接,成为信息交换的重要节点。
Realtek芯片系列支持I2S、USB、ADC、SDIO、SPDIF和QSPI等多种接口,提供低功耗和稳定的蓝牙连接功能,从而提升了产品的通用性,为从入门级到高端的各种智能充电盒产品提供了显著优势和强有力的支持。此外,Realtek提供全面的开发套件和详尽的开发文档,帮助客户顺利完成功能开发和量产测试等工作,从而使产品能够快速高效地推向市场。

系统架构

基于RTL8762DT的智能充电盒方案支持按键和触屏操作,并内置扬声器功能。耳机放入充电盒后,两者通过One-wire UART接口进行快速稳定的信息交换,实现快速配对和定位。当耳机从充电盒中移出时,充电盒将与主耳机建立Bluetooth LE链路,实时监控耳机状态,并根据状态调整参数或控制功能。
此外,该方案的交互信令系统支持扩展。用户可参考SDK文档中的示例,自主添加或定制功能,以满足特定需求。这种灵活性不仅增强了耳机功能,还大大提升了用户体验,增加了使用的便利性。

系统架构

RTL8763EW-VC是RTL8762DT的升级版本,具备先进的双模蓝牙功能并且支持LE Audio,同时内置数字信号处理器(DSP)。该芯片扩展了丰富的外设接口,包括USB、SDIO、MIC和Line-in等,并且在继续支持RTL8762DT的Bluetooth LE功能的同时,增加了对Classic Audio和LE Audio的完整支持。这些改进丰富了智能充电盒方案的功能,提升了与蓝牙耳机之间的连接性能,使其适用于更多应用场景。

系统架构

RTL8773DO-VAI和RTL8773ETP是RTL8763EW-VC的两款进阶型号,各自在不同方向上进行了优化,以满足多元化市场需求:
RTL8773DO-VAI:

  • 新增支持SPDIF接口。
  • 提升核心性能,包含更高的CPU主频和DSP处理速率。
  • 内存(RAM)容量增大,以支持更复杂的应用场景。
  • 适用于需要SPDIF支持和更强音频处理能力的智能充电盒方案。

RTL8773ETP:

  • 集成2.5D图形处理单元,显著增强GUI渲染能力。
  • 移除了USB和SPDIF支持,但保持与前代类似的核心性能水平。
  • 适用于注重交互体验的智能充电盒方案。
系统架构

实用案例

智能充电盒集成了Line-in音频数据输入和Auracast™发射功能,能够将接收到的音频数据流以广播形式同步传输给多个用户终端。这一创新功能极大满足了多人同时聆听的需求, 适用于多种场景,如学校课堂、商务会议和旅游导览等。

实用案例

智能充电盒集成了屏幕触控交互和Auracast™辅助功能。作为Auracast™辅助设备,它能实时扫描电视、手机等Auracast™发射器的广播信号,并在屏幕上直观展示相关信息,从而帮助用户便捷地选择需要收听的广播音源。

实用案例

方案优势

方案优势
多样化的视觉效果

智能充电盒方案通过结合多元化的显示效果和直观的触控操作,提升了用户与充电盒及耳机的交互体验。

方案优势
Auracast™

同时支持Auracast ™发射器和辅助器两种角色,方便客户进行多样化产品形态开发。

方案优势
资料包完备

功能齐全的SDK/HDK开发包与配套的手机APP工程,可有效减轻项目开发负担,加速实现项目落地。

开始实现我的智能充电盒应用

1
定义应用需求

明确智能充电盒的功能与性能需求,深入分析目标用户群体及市场定位,为后续开发提供精准指导。

2
芯片选型

基于目标用户需求筛选合适的芯片方案,综合评估其运算性能、功耗表现、成本效益及供应链稳定性。

3
系统架构设计

规划智能充电盒整体架构,明确模块化设计原则与交互协议,确保系统具备高效运行、便捷维护及灵活扩展的特性。

4
硬件设计

联合硬件团队完成电路与PCB开发,优化物理布局与散热设计,兼顾生产可制造性与组装便利性。

参考链接:RTL8762DT HDKRTL8763E HDKRTL8773D HDKRTL8773E HDK

5
软件开发

依托硬件平台和软件SDK进行代码实现与性能调优,保障蓝牙协议栈工作正常,同时GUI响应迅速。
参考链接: RTL8762DT SDKRTL8763E SDKRTL8773D SDKRTL8773E SDK

6
测试与调试

执行多层级验证(单元测试/集成测试/系统测试),快速定位并修复异常,确保最终交付质量符合可靠性标准。

7
原型验证

构建工程样机开展场景化测试,收集用户行为数据并迭代优化,完成量产前的全链路验证。

推荐硬件型号

选择适合你设计要求的芯片产品
RTL8762DT RTL8763EW-VC RTL8773ETP RTL8773DO-VAI
MCU CM4F 90MHz Real-M300F 100MHz Real-M300F 100MHz CM4F 160MHz
DSP N HiFi mini 200MHz HiFi mini 200MHz •HiFi mini 320MHz •HiFi 4 320MHz
MCM Flash Size N N N 16MB
SRAM 192KB 600KB 800KB 4.3MB
GPU N N Y N
BT Version BLE 5.2 BR/EDR+ LEA + BLE 5.3 BR/EDR+ LEA + BLE 5.4 BR/EDR + LEA + BLE 5.4
I8080 20MHz 8080 20MHz 8080 50MHz 8080 N
QSPI 45MHz QSPI 40MHz QSPI 50MHz QSPI 80MHz QSPI
Max GPIO Number 37 78 37 64
SPDIF N N N Y
Line In N Y Y Y
MIC Resource N Y Y Y
USB N Y N Y
Package (mm) QFN56, 7x7 BGA149, 7x7 QFN68, 7x7 BGA184, 4.9x6.0
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