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智能眼镜
应用概述
智能眼镜

智能眼镜是一款融合人工智能(AI)与物联网(IoT)技术的创新型可穿戴设备,可通过视觉与音频等多模态传感器实现环境感知与智能交互。它支持图像识别、环境数据分析和语音控制等功能,无论是在工作、学习或日常场景中,都能提供便捷高效的智能服务,是实现个人数字化升级的理想选择。

系统架构

Realtek智能眼镜解决方案集成了自主研发的蓝牙(Bluetooth SoC)与Wi-Fi(Wi-Fi SoC)芯片,通过两大核心芯片协同工作,实现高度集成与卓越性能。该系统以蓝牙SoC作为主控制单元,统筹软硬件管理及音频处理,并通过蓝牙与智能手机等主控设备高效互联,为用户提供丰富的交互体验。Wi-Fi SoC则专注于影像采集、多媒体存储及高速无线数据传输,同时为系统扩展和功能升级提供多种标准接口,便于后续开发。
主要功能模块:

  • 蓝牙SoC(主控):负责系统管理与各功能模块协调,实现音乐播放、语音通话等音频功能。
  • Wi-Fi SoC: 支持高清影像拍摄与高速无线传输。
  • 触摸控制模块: 支持音量调节、音乐控制和通话接听等便捷操作。
  • 环境光传感器(ALS): 实时检测环境亮度,用于智能调节和安全防护。
  • 摄像头(Camera): 支持实时高清影像拍摄,满足多媒体应用需求。
  • 重力传感器(G-Sensor): 检测设备姿态与动作,优化操控体验,增强拍照辅助效果。
  • 存储模块(eMMC等): 用于存储高质量图片、视频及各类多媒体文件。
  • 音频组件(扬声器/麦克风): 支持高品质语音输入输出,满足多场合交互需求。

该方案凭借高度集成的硬件架构和丰富的标准接口,大幅提升开发效率和产品扩展性,灵活契合各类智能眼镜应用场景,有效助力智能终端产品快速量产落地。

系统架构

实用案例

搭载Realtek芯片的智能眼镜,支持语音操控拍照,并联动手机端多模态AI模型进行智能图像分析。识别结果通过语音实时反馈,为用户提供高效便捷的场景感知辅助功能。

实用案例

应用场景

智能眼镜在语音控制场景中的应用
应用场景
语音控制

智能眼镜搭载先进语音识别系统,无需动手操作,即可轻松实现各种指令,大幅提升交互效率与智能体验。

智能眼镜在直播场景中的应用
应用场景
第一视角直播眼镜

智能眼镜让您无需手持设备即可开启高清直播,创新的第一视角拍摄模式,可真实还原现场氛围。无论是旅行见闻、运动实况还是工作演示,皆可轻松捕捉,让您的直播体验更自由、更专业。

智能眼镜在影像拍摄场景中的应用
应用场景
高清影像记录专家

智能眼镜搭载高性能影像传感器,可随时随地记录精彩瞬间,无论是日常随拍、旅行记录还是运动场景,都能轻松呈现专业级影像效果。

智能眼镜在AI交互场景中的应用
应用场景
AI随身百科助手

智能眼镜凭借其强大的自然语言处理能力,可准确、详尽地解答您的各类疑问,是您提升工作学习效率与优化生活质量的得力助手。

智能眼镜在音频场景中的应用
应用场景
智能音频体验

通过稳定快速的蓝牙连接,您可以随时畅享高品质音乐,并体验清晰顺畅的无线通话,全方位提升您的移动音频体验。

方案优势

方案优势
Turnkey方案

提供一站式解决方案,满足WiFi SoC、BT SoC、ISP等IP的功能需求,实现BT/WiFi协同高效共存,简化集成流程,加快产品上市。

方案优势
充足的CPU资源

丰富的MCU内存资源,强大的CPU算力,便于进行功能扩展。

方案优势
强大的DSP处理能力

强大的DSP算力保证了卓越的音频处理性能。

方案优势
丰富的外设接口

GPIO/I2C/SPI/UART/ADC/DAC/MIC/I2S/SPIC等接口,可外接各种装置。

方案优势
低功耗

以 BT SoC 为核心,结合 RTOS 与灵活电源管理,智能切换供电模式,大幅延长电池寿命,实现最佳低功耗表现。 

方案优势
完整的开发套件

功能完备的SDK开发包,包含多种产品原型工程以及手机APP SDK、OTA工具,减少客户开发工作量,加快项目落地。

推荐硬件型号

选择适合你设计要求的芯片产品
RTL8773DO-VAI-CG
MCU ARM Cortex-M4F@160MHz
DSP Tensilica Hi-Fi mini@320MHz+Tensilica HiFi4@320MHz
Flash MCM 16MB
SRAM DSP+MCU total 3MB
BT Version 5.4
A-MIC Number x4
SPK/DAC Class AB x2 + Class D x2
D-MIC Number x6
GPIO (max) 50
I2C x3 Master/Slave mode Max data rate at 400Kbps
SPI x3 SPI0: Master + Slave role SPI1: Master only SPI2 :Master only
Package (mm) BGA184, 4.9x6
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