基础款智能头盔采用Realtek蓝牙SOC芯片，具备双模蓝牙连接能力，兼容性强且连接稳定可靠。方案集成麦克风，并内置独立DSP芯片与先进降噪算法，可高效抑制环境噪声，显著提升通话清晰度。同时，预留的I2S/SPI接口支持扩展高性能外接音频处理器，能够充分满足对高保真音质的进阶需求。

此外，基础款头盔可以通过蓝牙连接手机和另一个头盔，实现音乐分享及对讲等功能。

高阶款智能头盔不仅具备基础款的全部功能，还集成了RTK Audio Mesh 1.0技术，且兼容新一代LE Audio标准。该方案最高支持6路麦克风阵列，并通过结合先进的大模型AI降噪算法，可有效抑制环境噪声，确保通话清晰透彻。同时，该方案提供开放的DSP SDK，支持客户自主运行定制化的音频处理算法。

借助RTK Audio Mesh 1.0技术，高阶款头盔在连接手机的同时，还可与多达三位队友组建无线对讲网络，实现四人全双工高清对讲。