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真无线立体声蓝牙耳机
应用概述
低延迟高清立体声,多场景无线自由体验

本方案适用于真无线立体声蓝牙耳机,旨在帮助用户摆脱有线束缚,并在提供优质音频的同时延伸多元交互可能,以实现沉浸式、多功能的用户体验。方案兼容蓝牙5.0及以上版本,从根源减少传统无线音频的延迟与断连问题,保障音画同步的低延迟播放。通过优化传输技术,方案可有效降低音质损耗,为用户呈现细腻饱满的高清立体声效果。同时,方案具备低功耗特性,可显著延长设备续航,并支持多设备快速切换,适应灵活的使用需求。该方案广泛适配居家影音、运动健身、办公会议、户外随行等多种场景,全面满足用户在不同环境下对高品质无线音频的需求。

系统架构

真无线立体声蓝牙耳机以轻量化设计和高清无损音质为基础,其蓝牙连接系统的多元链路协同架构是核心优势。各类链路分工明确,适配不同场景,又能高效联动形成完整传输闭环,为用户提供无延迟、高稳定的沉浸式音频体验:

音频链路:主耳与音源之间的Legacy Link是核心音频与数据通道,可稳定支撑音乐播放、语音通话和数据传输,满足基础交互需求。副耳通过实时监听主耳与音源的数据,确保在激活状态下的同步播放,避免音频延迟。

低功耗蓝牙链路:主耳与APP建立LE/LEA连接,副耳与APP建立LEA连接。音源通过LEA Link与主副耳分别建立连接。LEA Broadcast采用“音源直接广播,主副耳独立接收”模式,有效解决传统连接中延迟不一致的问题。

双耳协同链路:通过广播与扫描协商主副角色完成“Engage”过程,为后续连接奠定基础。Legacy Link承担控制指令发送、双耳间数据转发,以及在副耳出现数据丢失时进行恢复补漏,确保传输完整性。

设备管理与功能扩展:主耳与充电盒通过BLE Link进行控制与信息交互,双耳与充电盒通过1Wire UART通讯进行设备管理。音源与服务器的HTTPS连接为耳机提供AI等增值服务支持,实现了设备功能的持续扩展。

系统架构

应用场景

旅行出游场景应用
应用场景
沉浸旅途,隔噪随行

该方案适用于飞机高铁出行、异国交流与景点游览等场景,满足旅途中的降噪、翻译与长续航需求。产品的深度降噪功能可有效隔绝交通噪音,提升休息舒适度。部分机型还提供EQ预设功能,可适配不同音乐风格,配合景点游览时的音乐需求。同时,其充电盒设计兼顾便携与收纳。

游戏娱乐场景应用
应用场景
电竞专属,音画同步

该方案适用于手游对战、主机游戏等场景,满足玩家对低延迟音画同步与清晰语音沟通的核心需求。产品配备游戏模式, 可实现电竞级延时,并且结合电竞声效优化,能精准还原游戏中的脚步声、枪声等空间音效。双麦克风通话降噪技术可有效滤除环境杂音,确保队友间沟通清晰。部分机型支持语音指令切换游戏模式,操作更便捷。同时,其长续航设计还可支持连续多局游戏使用。

学习备考场景应用
应用场景
静心长效,舒适专注

该方案适用于图书馆、自习室等需要专注的环境,能够有效应对翻书声、交谈声等常见干扰因素。产品通过主动降噪功能屏蔽背景噪音,其半入耳或开放式设计有助于减轻长时间佩戴时的耳道压迫感。部分机型支持低延迟音频传输,满足在线课程视频的音画同步需求,其续航能力也支持全天持续学习的音频播放和听力练习。

商务办公场景应用
应用场景
智联会议,动态降噪

该方案适用于室内会议、远程协作及差旅办公等场景,能够满足用户对安静环境与高效沟通工具的需求。产品搭载智能降噪技术,可动态适配耳道结构以有效隔绝办公室杂音或飞机舱噪音,其跨设备音频流转功能还可实现手机与电脑间会议通话的无缝切换。同时,产品采用长续航设计,可保障全天差旅使用。

运动健身场景应用
应用场景
稳固畅行,隔绝风噪

该方案适用于跑步、健身、户外骑行等动态场景,可满足用户摆脱有线束缚、防汗防水及佩戴稳固的核心需求。产品通过入耳式贴合设计或耳挂结构实现物理稳定佩戴,并具备防水功能,可有效抵御汗水与雨水。部分机型增强低音表现并搭载防风噪功能,既能配合运动节奏播放音乐,也可确保户外通话清晰。同时,轻量化机身设计有助于减轻运动时的佩戴负担。

日常通勤场景应用
应用场景
全向降噪,清晰通勤

该方案适用于地铁、公交和步行街等嘈杂环境,能够有效应对外界噪音干扰影音体验及通话中风噪影响的问题。产品通过主动降噪技术有效隔绝环境噪音,并结合多麦克风通话降噪及防风噪模式,确保通话的清晰度。其轻量化设计和稳定佩戴结构能适应长时间通勤需求,部分机型还支持快速触控以便捷切换音乐与通话模式,显著提升出行的便利性。

方案优势

方案优势
音频性能出色

支持多种音频编解码格式,能够提供高保真音频体验,适用于音乐播放、通话及游戏等多种场景。部分芯片还集成了噪声抑制与回声消除技术,可进一步提升音质。

方案优势
原厂自研算法

具备完善的原厂自研算法,支持ANC/APT/RHA/AEC/NR/RCV-NN/EQ等。

方案优势
低功耗设计

采用先进的低功耗架构,部分型号支持深度睡眠模式与自动唤醒功能,使真无线立体声耳机在保持高效音频处理能力的同时,进一步降低能耗,从而延长整体续航时间。

方案优势
连接稳定可靠

基于Realtek芯片的蓝牙连接方案,真无线立体声耳机具备良好的信号收发能力,可确保与蓝牙设备间保持稳定连接。其工作距离超过15米,并可实现隔墙穿透连接,抗干扰能力强,不易断连。

方案优势
集成度高

芯片采用高度集成设计,内置蓝牙射频、基带处理器、音频DAC/ADC、电源管理单元等模块。该设计有助于简化外围电路,减少外部元件需求,从而缩小PCB尺寸与整机体积,并有效降低整体成本。

方案优势
功能丰富多样

支持Multi-link多连接功能,可同时与两部手机保持连接,解决了传统真无线立体声耳机仅能连接单部设备的限制。部分方案还具备游戏低延迟、通话双麦降噪及透传模式等功能。

方案优势
多协议支持

支持A2DP、AVRCP、HFP等多种蓝牙音频协议,能够兼容主流的手机及音频播放设备。

方案优势
开发便捷

提供完善的开发支持与参考设计,有助于降低开发难度,显著缩短产品从设计到上市所需的时间。

相关芯片

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RTL8763E & RTL8773ESL RTL8773E RTL8773D
MCU Real-M300 (CM33-like), 32-bit ARMv8M mainline processor@100MHz Real-M300 + FPU (CM33-like), 32-bit ARMv8M mainline processor@100MHz ARM Cortex-M4F@160MHz
DSP Tensilica HiFi mini@200MHz Tensilica HiFi mini@200MHz Tensilica HiFi mini@320MHz + Tensilica HiFi4@320MHz
Flash MCM 4MB/External External MCM 8MB/16MB
SRAM 532KB shared SRAM 800KB shared SRAM DSP + MCU total 3MB
Bluetooth Version Bluetooth 5.4 Bluetooth 5.4 Bluetooth 5.4
BLE Audio RTL8763EFL, RTL8763EAU, RTL8763EW-VP only Y Y
Max TX Power (BR) 10dBm 13dBm 12.5dBm
A-MIC Number ×3 ×2 ×4
D-MIC Number ×4 ×4 ×6
SPK/DAC Class D ×2 DAC out ×1 Class AB ×2 + Class D ×2
AUXADC 4 channels, 12bits 4 channels, 12bits 8 channels, 12bits
I2C ×3 Master/Slave mode. Max data rate at 400Kbps. ×3 Master/Slave mode. Max data rate at 400Kbps. ×3 Master/Slave mode. Max data rate at 400Kbps.
UART ×3 HW flow control. Max baud rate at 4MHz. ×3 HW flow control. Max baud rate at 4MHz. ×4 HW flow control. Max baud rate at 4MHz.
Operation Temperature -20~70°C -20~85°C -20~70°C
Operation Voltage 2.8~4.5V (VBAT) 2.8~4.5V (VBAT) 3~5V (VBAT)
Package (mm) QFN50, 4×6 QFN40, 4×6 QFN68, 7×7 aQFN76, 7×7 BGA149, 7×7 QFN68, 7×7 QFN88, 10×10 BGA184, 4.9×6
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