媒体 > Realtek于Embedded World 2026发表新一代智能联网与AI平台

Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。

本次智能家庭主题的核心是Realtek Thread边界路由器（Open Thread Border Router, OTBR）解决方案，采用RTL8772GWP，是全球首款支持以太网接口的Thread OTBR。通过支持Matter over Thread协议，可灵活选择以太网或Wi-Fi作为回传链路，无需变更现有Wi-Fi接入点或OTT机顶盒的硬件设计，帮助OEM厂商低风险快速构建完整的Matter智能家庭生态系统。

在人机接口（HMI）领域，Realtek将重点展示Smart HMI旋钮屏显示解决方案，搭载2.1英寸圆形OLED显示器，支持Bluetooth LE、Mesh、Thread与OTBR。该方案由RTL8772GWP与RTL8773EWP驱动，提供高分辨率旋钮与触控操作，并具备低延迟无线连接能力。此Smart HMI平台专为智能家电与智能控制设计，帮助客户打造兼具美观与直观操作的用户体验，提升控制体验的流畅度与响应速度。

在智慧零售领域，Realtek将发表其以RTL8752H为基础的ESL（电子货架标签）接入点与电子标签解决方案，支持Bluetooth LE、IEEE 802.15.4与专有2.4 GHz模式。该平台具备高射频效能、超低功耗、充足系统资源，可同时运行IEEE 802.15.4与Bluetooth LE双协议，特别适合高密度ESL部署。高速群组更新机制可显著缩短标签更新时间，进一步提升大规模场域部署的实时性与效率。

面向新一代车载与微型移动应用，Realtek将展示以RTL8782FWP与RTL8763ESE为核心的整合式智能仪表平台。此方案整合Wi-Fi 6、蓝牙音频、MCU运算、图形与DSP，可实现全屏幕手机镜像显示、双安全帽音频与音乐分享、对讲、智能免钥匙解锁及车辆数据整合等功能。此外，Realtek亦将展示其专为安全帽与团体通讯打造的音频Mesh对讲解决方案，采用RTL8763E、RTL8773D与RTL87x3J等SoC，支持长距离、低延迟的多方对讲，并可搭配多达六组数字麦克风及语音活动侦测，为严苛户外环境提供安全且便捷的实时通讯体验。

此外，Realtek将展示适用于RTL87x2G、RTL8752H与RTL87x3G的Zephyr SDK，该套件兼容Zephyr v3.7 LTS，并正在推进Zephyr v4.4主线支持，可加速键盘、Mesh装置、穿戴式智能装置与各式物联网产品的开发。此下游SDK提供优化驱动程序、电源管理、Bluetooth LE、经典蓝牙与OTA等功能，并通过多组参考设计示范呈现，包括多USB网关的蓝牙Mesh平台、高效能机械式键盘，以及搭载AMOLED显示器与整合Wi-Fi的智能手表EVB。

另外，Realtek的AI Pen系统架构将边缘AI、音频采集与云端连接能力整合于超小型外型中，提供双芯片与单芯片两种配置，结合RTL8763EW、RTL8773DO、RTL8783G等蓝牙SoC与Wi-Fi、OLED显示器、骨传导传感器、麦克风及高速存储设备，帮助客户打造具备高级笔记、语音录制与AI辅助体验的便携式设备。

本次展位的另一亮点是Realtek Bluetooth HDT（High Data Throughput，高数据吞吐量）平台，采用RTL8922D（全球首款HDT Combo芯片）与RTL8773J（全球首款HDT音频SoC）。该平台建构于LE Coded与LE 2M PHY之上，导入强化封包与排程架构，提供约80–90%的无线传输效率，并支持多串流传输以及低延迟、低抖动性能。此技术可支持约10毫秒等级的低延迟游戏音频、多声道7.1环绕音效、高解析音乐、高保真麦克风串流，同时将OTA更新速度提升至约三倍；RTL8773J搭配RTL8762J所构成的“All in One”接收器架构，则为新一代电竞耳机与4K/8K HID周边提供强大连接能力。

通过这一系列展示，Realtek Bluetooth在Embedded World 2026进一步凸显其在智能联网生态系中的关键角色。凭借高度整合的芯片、固件与参考设计，Realtek帮助客户加速智能家庭、零售、车载与微型移动应用、音频、可穿戴设备与物联网产品的上市进程，同时持续致力于提供具延展性与高效能的连接平台，让全球客户与合作伙伴得以加速实现AI就绪的产品蓝图。