• 2025-04-01

    瑞昱半导体于2025年3月20日至22日参加在上海举办的AWE(中国家电及消费电子博览会),此次展会展示了多款针对智能家庭、智能穿戴与车载应用解决方案,也与客户深入交流、强化其合作关系。瑞昱携手客户共同探讨市场需求与未来趋势,致力于推动物联网与智慧生活生态系的持续发展。本次展出方案涵盖UWB + IMU + BT指向性遥控器、Thread Matter RCP 与Node系列、Smart UI、AI智能眼镜、8K机械键盘、蓝牙IVI车载音讯以及蓝牙运动手表解决方案等,全面展示瑞昱在多元市场领域的技术实力与应用。

    阅读更多>
  • 2024-11-11

    苏州佩林总经理蔡毅:「在我们所选用的BLE和BT Audio芯片产品开发过程中,芯片硬件运行稳定,软件协议栈完善,能灵活开放接口,持续配合我们完成应用创新研发,瑞昱和佩林的合作非常顺畅,协同发展卓有成效。」

    阅读更多>
  • 2023-04-23

    近年来,支持蓝牙音频传输模型协定(A2DP)/HFP的蓝牙设备急剧增长。大多数用户可能拥有不止一台设备,例如手机、平板电脑、音箱、电视机、游戏机等(请参阅图1/图2)。而同时,TWS耳机是现在最热门的音频/语音接收设备。如果解决方案供应商能够提供一种更简单的方法来创建/维护连接并在音源设备之间顺利切换,这将极大地帮助用户。于是,Multilink,也就是Multiple-connection,即为多点连线技术,成为了耳机必备的一项能力。

    阅读更多>