Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。

Realtek与来自英国的知名模组合作伙伴LM Technologies联合参展了Embedded World North America（EWNA）2025展会，在3054号展位向全球客户展示了公司在智能家居、可穿戴设备和蓝牙音频领域的最新创新成果。

本次瑞昱受邀与《新通讯》共同探讨「蓝牙技术的下一步布局与AIoT生态系发展」。文章聚焦于瑞昱从蓝牙5.2迈向6.2，并深入介绍LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等五大关键技术，全面推动智能音讯与AIoT应用。

Realtek Semiconductor参加了2025年10月14日至16日于瑞典斯德哥尔摩举行的Thread Group秋季会员大会，展现其推动Thread与Matter互通标准、加速新世代智慧家庭生态发展的坚定承诺。