瑞昱（Realtek）正式发布首个专为RTL87x3D系列蓝牙芯片设计的通用SDK（v3.14.0.39）。RTL87x3D系列蓝牙芯片是集成MCU和DSP的单芯片蓝牙音频解决方案，采用最新Bluetooth® Core Specification v5.4协议，通过一个ARM Cortex-M4核心以及两个超低功耗DSP核心实现卓越性能。该芯片配备的Hi-Fi Mini用于语音和音频编解码，Hi-Fi 4用于支持高性能信号处理和软件神经网络库。

芯片特性

高性能接口：内含音频编解码器、电源管理单元、ADC、低功耗RF收发器及智能I/O分配控制器。

优化音频处理：可编程算术单元v2.0（PALU v2.0）实现小于10微秒的低延迟处理，适用于音频直通及ANC应用。

增强功能集：支持LE Audio，具备多连接的同步流和广播同步流，兼容助听器配置文件（HAP）和电话及媒体音频配置文件（TMAP）。

SDK支持

SDK内置了完备的API接口、丰富的示例应用，以及多种开发和调试工具，配合详尽的在线文档，为开发者提供了一条简洁且灵活的开发路径。这套解决方案不仅为产品开发带来了快速性和稳定性，还通过优化材料清单（R-BOM）有效降低成本，确保开发者在市场竞争中的优势。

此SDK和芯片为开发者提供强大支持，助力推动无线连接领域的发展。您在使用过程中如遇到问题，请通过我们的在线系统或FAE渠道反馈。我们期待与您合作，共创新的无线连接可能性。