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瑞昱半导体股份有限公司圆满结束在Embedded World 2026的参展行程，期间重点展示了一系列智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案，面向智能家庭、工业、移动出行、零售、音频以及更广泛的物联网应用。为期三天的展会中，瑞昱通过多样化的现场演示与客户交流，充分展现其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程。

瑞昱半导体于2026年3月23日至3月25日参加位于新德里Pragati Maidan的第33届Convergence India Expo印度资通讯产业展，瑞昱摊位编号Hall5，C5-275，本次瑞昱将展示最新世代的全方位网通与蓝牙智能应用方案。

瑞昱半导体于2026年3月12日至14日，参加在上海新国际博览中心举行的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位编号W3-3F61。本次瑞昱展出多项蓝牙技术，除了蓝牙智能骑乘与UWB指向性遥控等解决方案等，现场亦呈现完整的AIoT Matter生态系，包含采用瑞昱专有ThreadNET技术打造的OpenThread边界路由器（OTBR）。

Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。