瑞昱半导体（Realtek）蓝牙技术团队于2025年台北国际计算机展（COMPUTEX 2025）圆满落幕，展出期间于台北南港展览馆成功吸引全球顶尖产业领袖、关键技术伙伴及策略经销商莅临参观。

瑞昱（Realtek）正式发布首个专为RTL87x3D系列蓝牙芯片设计的通用SDK（v3.14.0.39）。RTL87x3D系列蓝牙芯片是集成MCU和DSP的单芯片蓝牙音频解决方案，采用最新Bluetooth® Core Specification v5.4协议，通过一个ARM Cortex-M4核心以及两个超低功耗DSP核心实现卓越性能。该芯片配备的Hi-Fi Mini用于语音和音频编解码，Hi-Fi 4用于支持高性能信号处理和软件神经网络库。

瑞昱（Realtek）刚刚发布了新版本的 RTL87x3E MCU 通用 SDK（v3.13.0.90）。这个版本引入了一些新功能和更新，希望这些更新对您有用。

蓝牙音频技术在过去几十年里取得了显着发展，已广泛应用于各类消费电子设备中。编解码卸载作为现代蓝牙音频设备中的一项重要技术，日益普及。它通过将音频编码和解码的计算任务从主处理器（CPU）转移到专门的硬件组件或协处理器，从而提升设备的性能和效率。