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Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。

Realtek与来自英国的知名模组合作伙伴LM Technologies联合参展了Embedded World North America（EWNA）2025展会，在3054号展位向全球客户展示了公司在智能家居、可穿戴设备和蓝牙音频领域的最新创新成果。

瑞昱半导体（Realtek）将与LM Technology建立战略合作伙伴关系，在加利福尼亚州阿纳海姆市举行的2025年北美嵌入式世界展览与会议（Embedded World Exhibition & Conference 2025）上进行开创性的联合展示。此次强强联手，将瑞昱业界领先的半导体创新与LM Technology卓越的硬件实力相结合，展示将重塑多个行业连接性、性能和智能设备能力的下一代解决方案。

为进一步提升用户体验，瑞昱（Realtek）正式发布全新版本的RTL87x3E MCU通用SDK（v3.13.0.91），RTL87x3D MCU通用SDK（v3.14.0.40），以及RTL87x3EP MCU仪表盘SDK（v3.14.0.14）。