本次瑞昱受邀与《新通讯》共同探讨「蓝牙技术的下一步布局与AIoT生态系发展」。文章聚焦于瑞昱从蓝牙5.2迈向6.2，并深入介绍LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding等五大关键技术，全面推动智能音讯与AIoT应用。

2023 年初，E Ink（元太科技）寻找下一代电子纸的 “无线大脑”，而瑞昱（Realtek）正在测试一颗支持 BLE/15.4 超低功耗的 Bluetooth LE SoC（系统级芯片）。同年春天，在 Touch Taiwan “无线显示技术论坛” 的休息时间，E Ink 向瑞昱的 BLE 产品主管抛出一句：“要不要试试把 RFIC（射频集成电路）直接种进玻璃？”

Telica是一家零售科技公司，通过ESL（电子货架卷标）与各类零售物联网解决方案，提供数据分析与实体门市营运效率相关的先进洞察。Telica在ESL产业已有超过12年的经验，提供涵盖中央控管系统、嵌入式网关、SaaS解决方案以及地端部署方案等多元的实体零售洞察服务。Telica持续与各领域的全球合作伙伴密切合作，其智慧零售业务藉由AI驱动的数据分析，提供高附加价值的智能零售解决方案与整合式货架管理方案，并持续精进与创新。

瑞昱半导体（Realtek）将与LM Technology建立战略合作伙伴关系，在加利福尼亚州阿纳海姆市举行的2025年北美嵌入式世界展览与会议（Embedded World Exhibition & Conference 2025）上进行开创性的联合展示。此次强强联手，将瑞昱业界领先的半导体创新与LM Technology卓越的硬件实力相结合，展示将重塑多个行业连接性、性能和智能设备能力的下一代解决方案。