产品 > RTL8773J系列
简介
RTL8773J系列是一款先进的音讯解决方案，专为次世代音讯应用打造，提供卓越的功耗效率和高效能处理。该系列采用精密的多核心、多平台架构，配备双HiFi1s-VFPU数位讯号处理器（DSP）系统，其中主DSP负责高保真音讯编解码处理，而次要的低功耗、低延迟平台则整合Hyden加速器，可处理主动降噪（ANC）、清晰声学（Talk Clear）和关键字唤醒等进阶功能。系统采用CM55F-MVE作为主应用处理器，并配备CM33F专门处理感测器和网路管理，确保无缝低延迟运作。 RTL8773J系列支援蓝牙7.x及专有的2.4 GHz通讯协定，并配备高效能编解码器与整合式电源管理单元（PMU），透过HDT技术提供卓越的音质、极低延迟和高效的音讯混音功能。凭借完整的周边支援，RTL8773J系列非常适合整合至TWS耳机、电竞耳机、三合一无线发射器、喇叭、游戏控制器和AI智慧眼镜等产品，成为现代装置的顶级多功能音讯解决方案。
DESCRIPTION
CHIP
亮点
搭载最新蓝牙7.0双模技术（Classic + LE Audio），并向下相容既有装置。支援高达7.5Mbps的超高资料流（HDT）传输，频宽足以完美承载24-bit/96kHz Hi-Res高解析与无损音讯，消除无线传输的音损，提供媲美有线设备的极致听觉体验。
采用高效能4核心架构并导入动态记忆体配置技术，搭配优化的电源管理。系统能根据应用场景自动调节算力负载，在执行轻量任务时进入极低功耗状态，显著延长穿戴装置的电池使用周期，协助厂商在不牺牲性能的前提下缩减电池体积。
针对高射频（RF）干扰环境，创新引入前向错误更正（FEC）机制，提高干扰环境下的传输韧性。在进行高频宽传输时，能即时修正受损数据包，有效降低重传率，不仅提升频宽利用率，更避免因反覆传输造成的额外功耗，确保连线在复杂环境下依然稳定。
创新高整合AI音讯单晶片整合Haydn与FFT专用AI硬体加速器，并结合ARM MVE（Helium）向量运算技术，克服微控制器（MCU）执行复杂运算的挑战。支援本地端语音/手势辨识与物件分类，透过Privacy-First AI架构，数据无需上云即可处理，兼顾低延迟与顶级隐私保护，助力智慧医疗与环境监控。
开发专属硬体辅助监视器，能精确判断系统状态并在执行与待机模式间进行微秒级切换。极大化系统在非工作期间的休眠时间，确保每一分电力都用在刀口上，达成极致省电目标。
提供USB与SD Card高速扩充平台，方便进行外部储存与大容量资料交换。灵活的介面设计能满足从消费级到工业级的多样化扩展需求，整合SPI介面 并支援LCD显示与影像投屏功能，穿戴装置可直接作为资讯显示终端，增加产品应用的广度。
利用多核并行运算，实现次世代AI降噪与环境感知。同步驱动ANC（主动降噪）、ENC（通话降噪）与新一代AI场景辨识。系统能自动切换通透模式，并透过即时运算分离出前方说话者的语音，AI Talk Clear with Zero Delay技术精准压制背景人声与环境杂讯，实现高品质通话与聆听环境。
通用规格
- 支持蓝牙6.2
- 支持前期蓝牙7.2功能
- 支持BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE Coded（Long Range）
- 支持AoA/AoD
- 支持LE audio
- 支持HDT/Realtek-HDT+
- 支持channel sounding
- 支持Short connection interval（SCI）1.25ms
- 支持Frame Space Update可调整长度长或短于150us
- 2.4GHz私有协议
- 支持OTA（Over-the-Air）软件升级
- 支持喇叭输出
- 支持模拟麦克风输入
- 支持数字麦克风输入
- 内置用于I/O和闪存的内置LDO
- 内置锂离子电池充电器，电流高达500mA
- 双核心ARM CM33 w/ FPU，CM55 w/ MVE，最大频率200MHz
- 双核心DSP HiF1s，最大频率360MHz
- 硬件FFT加速引擎
- 总共2MB SRAM，除各核心专用RAM外，并分享可配置SRAM 1024KB
- 支持AES 128/256, SHA256/SHA/384, PKE（RSA-4096/ECC P-384）加密解密引擎
- 内建Flash 4MB/8MB/16MB（取决于部件号）
- 内建PSRAM 8MB（取决于部件号）
- 最大发射功率15 dBm @BLE（有关详细信息，请参阅数据表）
- 最大发射功率12 dBm @EDR 2M（详情请参阅数据表）
- 接收灵敏度-101 dBm（1M BLE）
- 接收灵敏度-97 dBm（1M BR）
- 接收灵敏度-97 dBm（2M EDR）
- 创新前向错误更正（RS-FEC）机制
- 快速AGC控制以改善接收动态范围
- SBC编解码
- mSBC编解码
- LC3编解码（取决于部件号）
- LC3Plus编解码（取决于部件号）
- OPUS编解码（取决于部件号）
- 灵活的GPIO设计
- 最大8 CH 12 bits ADC
- USB 2.0（取决于部件号）
- I2C
- I2S
- UART
- Line in, L/R channel
- SPI
- PDM（for digital mic input）
- PWM
- SDIO（取决于部件号）
- SPIC（QSPI）（取决于部件号）
- Available GPIOs：13~30 pins（取决于部件号）
- 支持蓝牙6.2
- 支持前期蓝牙7.2功能
- 支持BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE Coded（Long Range）
- 支持AoA/AoD
- 支持LE audio
- 支持HDT/Realtek-HDT+
- 支持channel sounding
- 支持Short connection interval（SCI）1.25ms
- 支持Frame Space Update可调整长度长或短于150us
- 2.4GHz私有协议
- 支持OTA（Over-the-Air）软件升级
- 支持喇叭输出
- 支持模拟麦克风输入
- 支持数字麦克风输入
- 内置用于I/O和闪存的内置LDO
- 内置锂离子电池充电器，电流高达500mA
- 双核心ARM CM33 w/ FPU，CM55 w/ MVE，最大频率200MHz
- 双核心DSP HiF1s，最大频率360MHz
- 硬件FFT加速引擎
- 总共2MB SRAM，除各核心专用RAM外，并分享可配置SRAM 1024KB
- 支持AES 128/256, SHA256/SHA/384, PKE（RSA-4096/ECC P-384）加密解密引擎
- 内建Flash 4MB/8MB/16MB（取决于部件号）
- 内建PSRAM 8MB（取决于部件号）
- 最大发射功率15 dBm @BLE（有关详细信息，请参阅数据表）
- 最大发射功率12 dBm @EDR 2M（详情请参阅数据表）
- 接收灵敏度-101 dBm（1M BLE）
- 接收灵敏度-97 dBm（1M BR）
- 接收灵敏度-97 dBm（2M EDR）
- 创新前向错误更正（RS-FEC）机制
- 快速AGC控制以改善接收动态范围
- SBC编解码
- mSBC编解码
- LC3编解码（取决于部件号）
- LC3Plus编解码（取决于部件号）
- OPUS编解码（取决于部件号）
- 灵活的GPIO设计
- 最大8 CH 12 bits ADC
- USB 2.0（取决于部件号）
- I2C
- I2S
- UART
- Line in, L/R channel
- SPI
- PDM（for digital mic input）
- PWM
- SDIO（取决于部件号）
- SPIC（QSPI）（取决于部件号）
- Available GPIOs：13~30 pins（取决于部件号）
料号对比
| 型号 | RTL8763JKU | RTL8773JKE | RTL8773JBM | RTL8773JBS |
|---|---|---|---|---|
MCU | CM33F+CM55F MVE @200MHz | CM33F+CM55F MVE @200MHz | CM33F+CM55F MVE @200MHz | CM33F+CM55F MVE @200MHz |
DSP | dual DSP Hifi 1s @360MHz | dual DSP Hifi 1s @360MHz | dual DSP Hifi 1s @360MHz | dual DSP Hifi 1s @360MHz |
HDT/R-HDT+ | Y | N | Y | Y |
2.4G Proprietary | Y | N | Y | Y |
Channel Sounding | O | N | O | O |
AI Talk Clear with Zero Delay | N | N | N | Y |
MCM Flash | 4MB | 4MB | 8MB | 16MB |
MCM PSRAM | N | N | N | 8MB |
BLE Audio | Y | Y | Y | Y |
A-MIC Number | ×3 | ×3 | ×3 | ×3 |
D-MIC | ×6 | ×6 | ×10 | ×10 |
ANC | N | adaptive ANC | adaptive ANC | adaptive ANC |
GPIO (max) | 13 | 16 | 30 | 30 |
SDIO | N | N | Y | Y |
USB | Y | N | Y | Y |
Package (mm) | QFN52, 4.1×6.4 | QFN52, 4.1×6.4 | BGA108, 4.2×5.9 | BGA108, 4.2×5.9 |
| Applications |  |   |      |     |
苏公网安备32059002006558号