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瑞昱（Realtek）再次参展于阿纳海姆会展中心（Anaheim Convention Center）举办的Embedded World North America 2026，并与长期合作伙伴LM Technologies共同设置展位（展位号5904）。为期三天的展会中，我们的团队与众多开发者、产品制造商及生态系统伙伴深入交流，展示瑞昱蓝牙SoC如何驱动当下的实际产品，并分享下一代平台的技术发展方向。

瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）在IBC 2026的参展圆满落幕，其最新蓝牙平台获得市场高度关注，反映电视、家庭娱乐、智能家居、游戏及健康应用领域，对更灵敏、功能更丰富的联网设备的需求持续增长。

我们很高兴宣布，SDK v3.13.0.95现已正式发布。此次更新聚焦开发体验、音频能力、安全配置及系统稳定性等方面，带来多项优化与增强，助力开发者更高效地进行蓝牙音频产品开发与集成。

Realtek Semiconductor Corp.于COMPUTEX 2026（6月2日至5日，台北南港展览馆）圆满完成参展，展示两项推动无线音频与电竞游戏周边技术的旗舰蓝牙创新产品。

瑞昱半导体（Realtek）与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量（Bluetooth® LE High Data Throughput，HDT）特性的端到端测试方案验证，标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试，为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。

瑞昱半导体于2026年3月23日至25日，参与在印度新德里Pragati Maidan盛大举行的「第33届Convergence India Expo（印度资通讯产业展）」。作为印度最具影响力的科技盛会之一，瑞昱今年在Hall 5, C5-275展位，以「AI Powering the future」为主题，向印度及全球厂商展示了全方位且具备高度整合优势的网通与蓝牙智能解决方案。