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LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体于2026年3月23日至3月25日参加位于新德里Pragati Maidan的第33届Convergence India Expo印度资通讯产业展，瑞昱摊位编号Hall5，C5-275，本次瑞昱将展示最新世代的全方位网通与蓝牙智能应用方案。

瑞昱半导体于2026年3月12日至14日，参加在上海新国际博览中心举行的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位编号W3-3F61。本次瑞昱展出多项蓝牙技术，除了蓝牙智能骑乘与UWB指向性遥控等解决方案等，现场亦呈现完整的AIoT Matter生态系，包含采用瑞昱专有ThreadNET技术打造的OpenThread边界路由器（OTBR）。

Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。

瑞昱半导体（Realtek）将与LM Technology建立战略合作伙伴关系，在加利福尼亚州阿纳海姆市举行的2025年北美嵌入式世界展览与会议（Embedded World Exhibition & Conference 2025）上进行开创性的联合展示。此次强强联手，将瑞昱业界领先的半导体创新与LM Technology卓越的硬件实力相结合，展示将重塑多个行业连接性、性能和智能设备能力的下一代解决方案。