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瑞昱半导体于2026年3月23日至25日，参与在印度新德里Pragati Maidan盛大举行的「第33届Convergence India Expo（印度资通讯产业展）」。作为印度最具影响力的科技盛会之一，瑞昱今年在Hall 5, C5-275展位，以「AI Powering the future」为主题，向印度及全球厂商展示了全方位且具备高度整合优势的网通与蓝牙智能解决方案。

瑞昱半导体股份有限公司圆满结束在Embedded World 2026的参展行程，期间重点展示了一系列智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案，面向智能家庭、工业、移动出行、零售、音频以及更广泛的物联网应用。为期三天的展会中，瑞昱通过多样化的现场演示与客户交流，充分展现其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程。

瑞昱半导体于2026年3月23日至3月25日参加位于新德里Pragati Maidan的第33届Convergence India Expo印度资通讯产业展，瑞昱摊位编号Hall5，C5-275，本次瑞昱将展示最新世代的全方位网通与蓝牙智能应用方案。

瑞昱半导体于2026年3月12日至14日，参加在上海新国际博览中心举行的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位编号W3-3F61。本次瑞昱展出多项蓝牙技术，除了蓝牙智能骑乘与UWB指向性遥控等解决方案等，现场亦呈现完整的AIoT Matter生态系，包含采用瑞昱专有ThreadNET技术打造的OpenThread边界路由器（OTBR）。

Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。

2025年至2030年期间，中国骑行装备智能互联技术融合发展趋势呈现出显著的加速与深化态势，市场共挤膜、数据驱动、技术创新方向与预测性规划成为关键驱动因素。随着消费者对健康生活方式的追求和科技产品需求的提升，骑行车辆行业正加速融入智能互联技术、智能显示技术、智能骑行生态技术等，以满足个性化、智能化、高效化的实际需求，从骑行安全、骑行便利、骑行娱乐等多方面为用户提供全新的使用体验。