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瑞昱与LM Technologies圆满收官Embedded World North America 2026
瑞昱与LM Technologies圆满收官Embedded World North America 2026

瑞昱(Realtek)再次参展于阿纳海姆会展中心(Anaheim Convention Center)举办的Embedded World North America 2026,并与长期合作伙伴LM Technologies共同设置展位(展位号5904)。为期三天的展会中,我们的团队与众多开发者、产品制造商及生态系统伙伴深入交流,展示瑞昱蓝牙SoC如何驱动当下的实际产品,并分享下一代平台的技术发展方向。

瑞昱于IBC 2026扩展蓝牙应用机遇,推动更智能的遥控器、联网健康与游戏体验
瑞昱于IBC 2026扩展蓝牙应用机遇,推动更智能的遥控器、联网健康与游戏体验

瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)在IBC 2026的参展圆满落幕,其最新蓝牙平台获得市场高度关注,反映电视、家庭娱乐、智能家居、游戏及健康应用领域,对更灵敏、功能更丰富的联网设备的需求持续增长。

瑞昱于IBC 2026展示新世代蓝牙平台,打造更智能的RCU与HDT音讯体验
瑞昱于IBC 2026展示新世代蓝牙平台,打造更智能的RCU与HDT音讯体验

瑞昱半导体将于IBC 2026展示新世代蓝牙解决方案,涵盖智能遥控器、健康照护遥控器应用,以及超低延迟HDT游戏音讯。通过现场展示,瑞昱将说明其技术如何协助伙伴厂商在电视、机顶盒、家庭娱乐、游戏与智能家庭产品中,打造更直觉、反应更实时的使用联机体验。

Realtek于COMPUTEX 2026成功展示新一代蓝牙HDT音频与8K电竞HID解决方案
Realtek于COMPUTEX 2026成功展示新一代蓝牙HDT音频与8K电竞HID解决方案

Realtek Semiconductor Corp.于COMPUTEX 2026(6月2日至5日,台北南港展览馆)圆满完成参展,展示两项推动无线音频与电竞游戏周边技术的旗舰蓝牙创新产品。

LM Technologies与Realtek将于Hardware Pioneers Max 2026展示新一代无线连接技术
LM Technologies与Realtek将于Hardware Pioneers Max 2026展示新一代无线连接技术

LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.(瑞昱半导体)将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」,共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱COMPUTEX 2026发表双旗舰平台:超低延迟蓝牙HDT音频单芯片方案(RTL8773J)与8K电竞极速操控HID单芯片方案(RTL8762J)
瑞昱COMPUTEX 2026发表双旗舰平台:超低延迟蓝牙HDT音频单芯片方案(RTL8773J)与8K电竞极速操控HID单芯片方案(RTL8762J)

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果,重点推出两款旗舰解决方案:RTL8773J HDT音频系统单芯片,以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效,全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。