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瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）在IBC 2026的参展圆满落幕，其最新蓝牙平台获得市场高度关注，反映电视、家庭娱乐、智能家居、游戏及健康应用领域，对更灵敏、功能更丰富的联网设备的需求持续增长。

瑞昱半导体将于IBC 2026展示新世代蓝牙解决方案，涵盖智能遥控器、健康照护遥控器应用，以及超低延迟HDT游戏音讯。通过现场展示，瑞昱将说明其技术如何协助伙伴厂商在电视、机顶盒、家庭娱乐、游戏与智能家庭产品中，打造更直觉、反应更实时的使用联机体验。

Realtek Semiconductor Corp.于COMPUTEX 2026（6月2日至5日，台北南港展览馆）圆满完成参展，展示两项推动无线音频与电竞游戏周边技术的旗舰蓝牙创新产品。

LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体（Realtek）与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量（Bluetooth® LE High Data Throughput，HDT）特性的端到端测试方案验证，标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试，为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。