媒体 > 瑞昱COMPUTEX 2026发表双旗舰平台:超低延迟蓝牙HDT音频单芯片方案(RTL8773J)与8K电竞极速操控HID单芯片方案(RTL8762J)

瑞昱COMPUTEX 2026发表双旗舰平台:超低延迟蓝牙HDT音频单芯片方案(RTL8773J)与8K电竞极速操控HID单芯片方案(RTL8762J)

2026-05-19

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果,重点推出两款旗舰解决方案:RTL8773J HDT音频系统单芯片,以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效,全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

RTL8773J为瑞昱新一代蓝牙HDT音频SoC,专为真无线立体声耳机(TWS)、电竞耳机、喇叭及AI装置打造。其支持蓝牙7,涵盖Bluetooth Classic、Bluetooth Low Energy、LE Audio与HDT,并整合PAwR、通道探测(channel sounding)及AoA/AoD等先进技术。该芯片采用双MCU核心架构,支持弹性的内建与外接内存配置,并搭载双HiFi等级DSP,可实现自适应混合式主动降噪(ANC)与高质量音频处理。结合瑞昱HDT技术,可进一步提升数据传输速率并降低端到端音频延迟,带来沉浸且高度实时的电竞音效体验,同时兼顾超低功耗,满足长时间无线使用需求。

RTL8762J则为高效能HID SoC,专为电竞键盘、鼠标与控制器设计,支持8K回报率,提供精准且低延迟的输入表现。其整合BLE、2.4 GHz无线、4 Mbps PHY与USB 2.0高速接口,让制造商能以单一平台同时支持有线与无线周边装置,并维持一致的操作体验。该芯片亦针对能效进行优化,具备深度低功耗待机模式,并支持单颗1.5V电池运作且无需外接升压组件,有助于延长电池续航并实现更精巧的产品设计。透过RTL8773J与RTL8762J的整合应用,瑞昱进一步协助OEM与ODM建构完整生态系,结合高解析、低延迟音频与高灵敏输入设备,全面升级次世代电竞体验。

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