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瑞昱半导体于2026年3月23日至25日，参与在印度新德里Pragati Maidan盛大举行的「第33届Convergence India Expo（印度资通讯产业展）」。作为印度最具影响力的科技盛会之一，瑞昱今年在Hall 5, C5-275展位，以「AI Powering the future」为主题，向印度及全球厂商展示了全方位且具备高度整合优势的网通与蓝牙智能解决方案。

2026年「AWE中国家电及消费电子博览会」于3月15日在上海圆满落幕。本次展会中，瑞昱蓝牙现场展示了多款创新应用与技术，吸引大量参观人潮驻足了解。此次展会不仅是展示最新蓝牙技术，更成为瑞昱与客户进行深度交流、探讨未来应用落地的绝佳契机。

瑞昱半导体股份有限公司圆满结束在Embedded World 2026的参展行程，期间重点展示了一系列智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案，面向智能家庭、工业、移动出行、零售、音频以及更广泛的物联网应用。为期三天的展会中，瑞昱通过多样化的现场演示与客户交流，充分展现其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程。

瑞昱半导体于2026年3月23日至3月25日参加位于新德里Pragati Maidan的第33届Convergence India Expo印度资通讯产业展，瑞昱摊位编号Hall5，C5-275，本次瑞昱将展示最新世代的全方位网通与蓝牙智能应用方案。