在IBC2025展会上，瑞昱半导体将以一系列创新智能家庭连接与控制技术，盛大展示连结生活的未来愿景。此次展示的重点为先进的Matter over Thread全方位解决方案，专为提升智能装置间通讯效能、加速智能家庭生态系统中的无缝整合与互操作性而精心打造。这些解决方案以无缝整合与互操作性为设计核心，旨在推动智能家庭的下一阶段演进，让智慧家庭比以往更加连结、直观且反应迅速。