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Hardware Pioneers Max 2026 展会信息
时间
2026.06.10-06.11
地点
英国伦敦皇家维多利亚码头ExCeL伦敦会展中心
展位
Stand H3
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Realtek即将展出的芯片解决方案

旗舰蓝牙芯片方案(核心展品):
RTL8773J HDT音频SoC:基于蓝牙7,搭载双MCU+双HiFi DSP,带自适应混合主动降噪;支持HDT音频、BLE Audio、Auracast、PAwR、Channel Sounding;超低延迟音频传输,面向TWS、电竞耳机、AI智能音频设备。
RTL8762J 8K电竞HID SoC:BLE+2.4G双模、8K超高回报率、4Mbps PHY、USB2.0高速;低延迟+超低功耗、单电池长续航,适配电竞键鼠、游戏手柄等外设。
无线通信平台方案:
• Wi-Fi 6/Wi‑Fi7高速低时延无线平台,工业、IoT高速联网使用。
• 带Matter+AI集成的蓝牙/Wi‑Fi全系列物联网芯片,适配智能家居、工控、医疗电子。
LM硬件成品模组(瑞昱芯片搭载落地产品):
• 工业级蓝牙/Wi‑Fi无线模块、转接器。
• BLE Audio & Auracast广播共享聆听模组。
• 低功耗无线模组平台:面向智能穿戴、医疗设备、智能传感器。
• 全品类天线产品线:贴片PCB天线、内贴式天线、RP‑SMA接口天线。

展览开放时间

2026伦敦硬件先驱博览会(Hardware Pioneers Max 2026)展会开放时间:

日期 开放时间
2026 年 6 月 10 日,星期三 09:30 - 17:00
2026 年 6 月 11 日,星期四 09:30 - 16:30

展会预告:LM Technologies与Realtek将于Hardware Pioneers Max 2026展示新一代无线连接技术