媒体 > LM Technologies与Realtek将于Hardware Pioneers Max 2026展示新一代无线连接技术

LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

在长期稳固的合作基础上，LM Technologies结合其在工业级无线模块与转接器方面的专业能力，以及Realtek先进的半导体解决方案，打造兼具高延展性与高效能的无线连接平台。Realtek的产品组合涵盖Bluetooth、Wi-Fi、支持Matter的芯片，以及结合AI的无线解决方案，并可与LM Technologies的嵌入式硬件顺畅整合，广泛支持智能家庭、消费性电子、工业物联网、医疗照护及其他对效能与可靠性要求严格的应用情境。

在两家公司联合展位上，参观者将可体验多项前沿方案，包括用于广播及共享聆听的Bluetooth LE Audio与Auracast技术，以及适用于严苛环境的工业级Wi-Fi与Bluetooth无线模块与转接器。此外，现场也将展示提供超高速、低延迟联机的Wi-Fi 6与Wi-Fi 7平台。LM Technologies同时会介绍专为穿戴式装置、医疗设备与智能传感器打造的低功耗无线平台，并展示扩充后的天线产品组合，包括内贴式、PCB／贴片式与RP SMA接口等多种选项，协助客户在各类嵌入式与工业设计中更灵活地部署无线联机。

Realtek将重点介绍两款旗舰级Bluetooth平台。RTL8773J HDT Audio SoC采用Bluetooth 7技术，锁定高阶音频产品、游戏耳机与AI装置等应用，具备双MCU核心、双HiFi DSP、智能混合式主动降噪（Adaptive Hybrid ANC），并支持低延迟HDT音讯及包括PAwR与Channel Sounding在内的进阶功能。另一款RTL8762J BLE 8K Gaming HID SoC则以游戏周边为主要应用，提供真正8K回报率以实现超低延迟输入，并整合BLE、2.4 GHz无线、4 Mbps PHY及USB 2.0 High Speed，搭配深度省电待机及单颗电池设计，延长装置的电池续航力。

展会期间，与会者可通过现场示范与技术交流，深入了解由Realtek芯片与LM Technologies硬件共同驱动的先进Bluetooth音频装置、工业级连接平台与智能无线系统。现场议题将涵盖Bluetooth LE Audio与Auracast无线音讯、工业级嵌入式Wi-Fi与Bluetooth、Wi-Fi 7网络技术，以及Realtek Bluetooth 7 HDT Audio SoC所带来的高解析无线音讯创新。两家公司的工程与业务开发团队也将在现场，与客户就项目需求、系统整合策略与合作机会进行讨论，应用范围涵盖智慧家庭、工业物联网、医疗照护、游戏以及消费性电子等多个领域。如欲在展会期间安排一对一会议，欢迎联系LM Technologies（电子邮件：partner.services@lm-technologies.com）。

关于LM Technologies

LM Technologies专注于研发与提供高可靠度的无线模块与转接器，为智能装置与物联网应用提供稳定而强韧的联机能力。凭借深厚的系统整合经验与持续创新的技术投入，LM Technologies能为工业级、企业级与消费性市场提供多元的无线连接解决方案，并与包括Realtek在内的半导体合作伙伴紧密合作，共同推动全球连网生态系的发展。

关于Realtek

Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）是全球领先的整合电路供货商，专精于通讯网络、计算机周边以及多媒体应用等多个领域。其产品组合涵盖以太网络解决方案、无线局域网络与路由器SoC、物联网平台、高传真音频技术，以及多媒体与显示控制芯片等。Realtek兼具RF、模拟与混合讯号设计的深厚技术实力，以及成熟的制造与系统整合能力，致力于为全球客户提供高效能且具成本效益的完整解决方案。欲了解更多信息，请造访官方网站：www.realtek.com。