2026-04-30
瑞昱半导体(Realtek)与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨(Rohde & Schwarz)已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量(Bluetooth® LE High Data Throughput,HDT)特性的端到端测试方案验证,标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪,完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试,为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。

蓝牙LE HDT是下一代低功耗蓝牙技术的核心升级,将峰值速率从2 Mbps大幅提升至7.5 Mbps,在保持低功耗优势的同时,实现容量提升最高4倍、能效更优、频谱效率更高、连接可靠性更强。全新物理层(PHY)整合三种新型调制方案与多级前向纠错(FEC),可灵活支持2–7.5 Mbps共五档速率,全面赋能低延迟高清音频串流、高速文件与媒体共享、快速空中固件升级(OTA)等下一代无线应用场景。
瑞昱本次推出两款支持HDT的新一代芯片,构建覆盖无线连接与专业音频的完整解决方案:
罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪为本次验证提供核心支撑,全面覆盖蓝牙LE HDT测试需求,可贯穿研发调试、预一致性测试与大批量生产测试全流程。该平台具备面向未来的扩展能力,可支持更高频段的蓝牙LE增强特性,并胜任多技术、多设备并发测试。除蓝牙外,CMP180还兼容Wi-Fi 8、5G NR FR1(最高8 GHz、最大500 MHz带宽)等主流无线技术,配备双分析仪、双信号源及两组8端口射频接口,支持BLE直接测试模式(DTM)、芯片专属控制指令与新一代通用测试协议(UTP),以高集成度与高性价比满足客户当前与未来的复杂测试需求。
瑞昱半导体副总裁兼发言人黄依玮表示:“蓝牙低功耗高数据吞吐量(HDT)是下一代沉浸式音频和无缝连接体验的关键推动因素。通过将我们的RTL8922D Wi-Fi/蓝牙组合芯片和RTL8773J蓝牙音频SoC与罗德与施瓦茨的CMP180测试平台相结合,我们可以帮助客户更快地将HDT就绪产品推向市场,并在从研发到量产的整个过程中提供经过验证的性能。”
罗德与施瓦茨移动无线测试仪副总裁Goce Talaganov表示:“我们非常感谢与瑞昱半导体就即将推出的蓝牙®LE功能展开的紧密合作,这将有助于我们展示CMP180在整个产品生命周期内的独特性能。我们在无线设备测试方面的丰富经验以及与瑞昱的早期合作,使我们能够为客户提供一流的测试解决方案。”
双方此前已在2026年巴塞罗那MWC与纽伦堡嵌入式展会完成该方案展示,目前相关测试方案已正式开放给客户使用。
关于瑞昱科技
瑞昱半导体股份有限公司是全球领先的集成电路供应商之一。瑞昱设计和开发种类繁多的集成电路产品,广泛应用于通信网络、计算机外围设备和多媒体领域。产品包括:10/100/1000M以太网控制器/PHY、10/100/1000M以太网交换机控制器/媒体转换器控制器/网关控制器、无线局域网控制器和接入点/路由器SoC、DSL芯片、VoIP解决方案、物联网解决方案、适用于移动和PC应用的高保真音频解决方案、时钟发生器、读卡器控制器、网络摄像头控制器、液晶显示器/ATV/DTV控制器以及数字家庭中心控制器。凭借在射频、模拟和混合信号电路方面的先进设计技术,以及强大的制造和系统知识,瑞昱提供功能齐全、性能卓越且极具竞争力的整体解决方案。更多关于瑞昱的信息,请访问我们的网站:www.realtek.com。
罗德与施瓦茨
罗德与施瓦茨公司致力于通过其测试与测量、技术系统以及网络与网络安全三大业务部门,构建一个更安全、更互联的世界。90多年来,这家全球技术集团不断突破技术界限,研发尖端技术。公司领先的产品和解决方案助力工业、监管和政府客户实现技术和数字化自主。这家总部位于慕尼黑的私营公司能够独立、长期、可持续地运营。罗德与施瓦茨在2024/2025财年(7月至次年6月)的净收入为31.6亿欧元。截至2025年6月30日,罗德与施瓦茨在全球拥有超过15,000名员工。