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LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体（Realtek）与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量（Bluetooth® LE High Data Throughput，HDT）特性的端到端测试方案验证，标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试，为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。

瑞昱半导体于2026年3月23日至25日，参与在印度新德里Pragati Maidan盛大举行的「第33届Convergence India Expo（印度资通讯产业展）」。作为印度最具影响力的科技盛会之一，瑞昱今年在Hall 5, C5-275展位，以「AI Powering the future」为主题，向印度及全球厂商展示了全方位且具备高度整合优势的网通与蓝牙智能解决方案。

2026年「AWE中国家电及消费电子博览会」于3月15日在上海圆满落幕。本次展会中，瑞昱蓝牙现场展示了多款创新应用与技术，吸引大量参观人潮驻足了解。此次展会不仅是展示最新蓝牙技术，更成为瑞昱与客户进行深度交流、探讨未来应用落地的绝佳契机。

瑞昱半导体股份有限公司圆满结束在Embedded World 2026的参展行程，期间重点展示了一系列智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案，面向智能家庭、工业、移动出行、零售、音频以及更广泛的物联网应用。为期三天的展会中，瑞昱通过多样化的现场演示与客户交流，充分展现其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程。