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我们很高兴宣布，SDK v3.13.0.95现已正式发布。此次更新聚焦开发体验、音频能力、安全配置及系统稳定性等方面，带来多项优化与增强，助力开发者更高效地进行蓝牙音频产品开发与集成。

Realtek Semiconductor Corp.于COMPUTEX 2026（6月2日至5日，台北南港展览馆）圆满完成参展，展示两项推动无线音频与电竞游戏周边技术的旗舰蓝牙创新产品。

LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体（Realtek）与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量（Bluetooth® LE High Data Throughput，HDT）特性的端到端测试方案验证，标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试，为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。

瑞昱半导体于2026年3月23日至25日，参与在印度新德里Pragati Maidan盛大举行的「第33届Convergence India Expo（印度资通讯产业展）」。作为印度最具影响力的科技盛会之一，瑞昱今年在Hall 5, C5-275展位，以「AI Powering the future」为主题，向印度及全球厂商展示了全方位且具备高度整合优势的网通与蓝牙智能解决方案。