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LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体（Realtek）与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量（Bluetooth® LE High Data Throughput，HDT）特性的端到端测试方案验证，标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试，为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。

瑞昱半导体股份有限公司圆满结束在Embedded World 2026的参展行程，期间重点展示了一系列智能连接、蓝牙及HDT音频创新方案，面向智能家庭、工业、移动出行、零售、音频以及更广泛的物联网应用。为期三天的展会中，瑞昱通过多样化的现场演示与客户交流，充分展现其最新平台如何助力打造由人工智能驱动的高带宽、高可靠连接未来，并协助设备厂商加速产品上市时程。

Realtek瑞昱半导体将于Embedded World 2026展出一系列聚焦智能联网与蓝牙创新的解决方案，展示其最新平台如何推动AI时代的智能联网发展，应用范围涵盖智能家庭、车载与微型移动应用、工业、音频、零售及各类物联网装置。

Realtek与来自英国的知名模组合作伙伴LM Technologies联合参展了Embedded World North America（EWNA）2025展会，在3054号展位向全球客户展示了公司在智能家居、可穿戴设备和蓝牙音频领域的最新创新成果。