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瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）在IBC 2026的参展圆满落幕，其最新蓝牙平台获得市场高度关注，反映电视、家庭娱乐、智能家居、游戏及健康应用领域，对更灵敏、功能更丰富的联网设备的需求持续增长。

瑞昱半导体将于IBC 2026展示新世代蓝牙解决方案，涵盖智能遥控器、健康照护遥控器应用，以及超低延迟HDT游戏音讯。通过现场展示，瑞昱将说明其技术如何协助伙伴厂商在电视、机顶盒、家庭娱乐、游戏与智能家庭产品中，打造更直觉、反应更实时的使用联机体验。

LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体于2026年3月23日至25日，参与在印度新德里Pragati Maidan盛大举行的「第33届Convergence India Expo（印度资通讯产业展）」。作为印度最具影响力的科技盛会之一，瑞昱今年在Hall 5, C5-275展位，以「AI Powering the future」为主题，向印度及全球厂商展示了全方位且具备高度整合优势的网通与蓝牙智能解决方案。

2026年「AWE中国家电及消费电子博览会」于3月15日在上海圆满落幕。本次展会中，瑞昱蓝牙现场展示了多款创新应用与技术，吸引大量参观人潮驻足了解。此次展会不仅是展示最新蓝牙技术，更成为瑞昱与客户进行深度交流、探讨未来应用落地的绝佳契机。