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LM Technologies与Realtek Semiconductor Corp.（瑞昱半导体）将携手出席英国领先的电子、物联网连接与嵌入式系统展会「Hardware Pioneers Max 2026」，共同展示最新无线创新技术。展会将于2026年6月10日至11日在伦敦ExCeL举行。

瑞昱半导体将于COMPUTEX 2026展示其最新蓝牙技术成果，重点推出两款旗舰解决方案：RTL8773J HDT音频系统单芯片，以及支持8K上报率HID应用的RTL8762J BLE SoC。两大平台兼具高数据传输率、超低延迟与优异能效，全面满足次世代音频、电竞及进阶人机接口装置的应用需求。

瑞昱半导体（Realtek）与全球领先的测试与测量厂商罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）已成功完成业界首个面向下一代蓝牙LE高吞吐量（Bluetooth® LE High Data Throughput，HDT）特性的端到端测试方案验证，标志着蓝牙LE HDT从技术标准走向可量产验证的关键里程碑。双方依托罗德与施瓦茨CMP180无线通信测试仪，完成对瑞昱新一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的全面性能表征与严苛测试，为客户提供从研发、预认证到规模化量产的一站式验证能力。

2026年「AWE中国家电及消费电子博览会」于3月15日在上海圆满落幕。本次展会中，瑞昱蓝牙现场展示了多款创新应用与技术，吸引大量参观人潮驻足了解。此次展会不仅是展示最新蓝牙技术，更成为瑞昱与客户进行深度交流、探讨未来应用落地的绝佳契机。

瑞昱半导体于2026年3月12日至14日，参加在上海新国际博览中心举行的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位编号W3-3F61。本次瑞昱展出多项蓝牙技术，除了蓝牙智能骑乘与UWB指向性遥控等解决方案等，现场亦呈现完整的AIoT Matter生态系，包含采用瑞昱专有ThreadNET技术打造的OpenThread边界路由器（OTBR）。

Realtek与来自英国的知名模组合作伙伴LM Technologies联合参展了Embedded World North America（EWNA）2025展会，在3054号展位向全球客户展示了公司在智能家居、可穿戴设备和蓝牙音频领域的最新创新成果。