• 2024-04-08

    瑞昱半导体将于2024年4月9日至11日,参加全球瞩目的顶尖科技盛事——2024 Embedded World德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展,这场展览吸引来自75个国家的专业观众齐聚一堂,是年度备受期待的合作交流国际盛宴。瑞昱将展示全能应用的通讯网路解决方案,涵盖范围广泛,从车用晶片、Wi-Fi 7路由器、工业级乙太网交换机、PON SoC,到蓝牙和IoT解决方案等,每一项展品都蕴含对于网路通讯技术的追求,展出方案也结合了AI智慧应用,提供智能产品高效能的技术支援。

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  • 2024-01-10

    印度最大展览Convergence India Expo于2024年1月17日至19日在新德里的Pragati Maidan举办,汇集了来自IT、ICT、广播、物联网、金融科技和嵌入式技术等多个行业的专业人士、国际企业和领导者。瑞昱半导体作为全球顶尖的IC设计大厂,展出了最新的通讯网路及联网多媒体解决方案。无论是基础建设、智慧居家、蓝牙装置还是家庭娱乐设备,均提供高效能且具有市场竞争力的全方位解决方案。

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  • 2024-01-09

    瑞昱于CES 2024展示多项蓝牙无线新技术,包括创新双模耳机、智能充电仓和游戏HID设备,以及Matter方案。

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  • 2023-09-12

    IBC广播电视通信设备展览会,是一个专注于广播电视通信设备的全球性展览会,其核心使命是激发媒体和娱乐产业的创新活力和多样性。这一盛大活动得到了多个重要行业组织的共同支持,包括 IABM、IEEE、IET、Royal Television Society、SCTE 和 SMPTE。展览于 2023 年 9 月 15 至 18 日在荷兰阿姆斯特丹的会展中心隆重举行。

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  • 2023-04-23

    近年来,支持蓝牙音频传输模型协定(A2DP)/HFP的蓝牙设备急剧增长。大多数用户可能拥有不止一台设备,例如手机、平板电脑、音箱、电视机、游戏机等(请参阅图1/图2)。而同时,TWS耳机是现在最热门的音频/语音接收设备。如果解决方案供应商能够提供一种更简单的方法来创建/维护连接并在音源设备之间顺利切换,这将极大地帮助用户。于是,Multilink,也就是Multiple-connection,即为多点连线技术,成为了耳机必备的一项能力。

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