媒体 > 瑞昱与LM Technologies圆满收官Embedded World North America 2026

瑞昱与LM Technologies圆满收官Embedded World North America 2026

2026-10-13

美国加州阿纳海姆(Anaheim)|2026年9月22–24日

瑞昱(Realtek)再次参展于阿纳海姆会展中心(Anaheim Convention Center)举办的Embedded World North America 2026,并与长期合作伙伴LM Technologies共同设置展位(展位号5904)。为期三天的展会中,我们的团队与众多开发者、产品制造商及生态系统伙伴深入交流,展示瑞昱蓝牙SoC如何驱动当下的实际产品,并分享下一代平台的技术发展方向。

展出亮点

RTL8773J蓝牙无损音频

现场演示基于RTL8773J蓝牙音频SoC的蓝牙无损音频传输技术,来访观众可亲自试听,实际感受该平台所带来的音质表现。

RTL8773J蓝牙信道探测(Channel Sounding)

演示RTL8773J上的蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)功能——一种基于标准规范、可在蓝牙设备间实现精准测距的技术方案,为物品寻找、门禁控制及位置感知类产品开创全新的应用可能。

Realtek Inside:已量产上市产品

我们同时展出多款采用瑞昱蓝牙解决方案的量产产品,包括智能电视遥控器与电竞真无线耳机(TWS),具体呈现瑞昱SoC如何从评估板走向大批量消费电子产品。

主力平台:RTL8773J与RTL8762J

展位海报重点介绍两款平台:面向高端与电竞音频市场的蓝牙音频SoC RTL8773J,以及适用于穿戴设备、HID、医疗与物联网设备的超低功耗蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC RTL8762J。

LM Technologies模块方案

LM Technologies展示其基于瑞昱芯片打造的蓝牙模块产品线,其中包括采用RTL8763E的LE Audio Auracast模块,为客户提供快速且已认证的量产上市路径。

现场回响

展位上与工程师及产品团队的交流络绎不绝,客户反复关注的议题包括:

  • 蓝牙信道探测:如何在标准蓝牙的基础上实现测距与定位功能。
  • 最新蓝牙音频SoC:多个团队主动询问新设计项目的样品与供货状况。

这些讨论为我们规划下一代平台与参考设计提供了宝贵的第一手意见。

致谢

感谢所有莅临5904展位的贵宾,也感谢LM Technologies再次与我们共同参展。我们期待延续在阿纳海姆展开的交流,持续深化后续合作。

联络我们:如需索取样品、评估板或安排后续会议,欢迎来信FAQ.US@realtek.com。

保持关注:追踪RealMCU,掌握瑞昱最新产品与合作动态。

关于Realtek

瑞昱半导体为全球性半导体公司,专注提供高性能芯片解决方案,产品涵盖低功耗蓝牙SoC、无线音频及物联网平台,广泛应用于消费电子、工业与车用等领域。

关于LM Technologies

LM Technologies致力于开发无线连接模块与硬件解决方案,为智能设备与物联网产品提供稳定可靠且经认证的蓝牙与Wi-Fi连接能力。

上一篇: 无 下一篇: 瑞昱于IBC 2026扩展蓝牙应用机遇,推动更智能的遥控器、联网健康与游戏体验